CMP设备商晶亦精微冲刺科创板IPO

7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）科创板上市申请。

据招股书披露，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。

全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态；国内从事CMP设备业务的主要企业有公司及华海清科。晶亦精微及公司前身四十五所CMP事业部一直致力于CMP设备的研发、产业化及技术自立自强。2017年，公司前身四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在集成电路制造生产线的运行空白。

2020年至2022年，晶亦精微实现营业收入分别为9,984.21万元、21,966.14万元和50,580.82万元，净利润分别为-976.49万元、1,418.40万元和12,824.37万元，经营规模、利润规模均快速增长。

晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7,134.06万股，融资金额16亿元，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。

晶亦精微表示，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

高端半导体装备研发项目面向集成电路制造下一代表面处理工艺技术及装备的开发，在装备智能化、新工艺、新型材料等方面开展重点技术攻关，具体子项目包括：集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺开发子项目、新型研磨液及研磨介质开发子项目，具备先进性和技术前瞻性。

高端半导体装备工艺提升及产业化项目面向集成电路制造更先进工艺制程（14nm及以下）的工艺装备的开发，从设计优化和工艺改进等方面开展重点技术攻关，具体子项目包括：12英寸CMP设备与工艺能力提升子项目和并行研磨平台竖直清洗12英寸CMP系统产业化子项目。

高端半导体装备研发与制造中心建设项目重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发，重点攻克碳化硅高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。

关于未来的发展规划，晶亦精微指出，公司以行业发展、市场需求为导向，以“攻克集成电路制造设备关键技术瓶颈、解决国产设备自主问题”为主责，以“集成电路制造设备研发与产业化”为主业，聚焦于集成电路、化合物半导体和衬底材料领域的设备制造，目标成为全球卓越领先的半导体设备制造商。

公司将持续深耕CMP核心技术，提升科技硬实力，根据市场需求拓宽研发边界，不断布局高端集成电路制造设备领域的业务机会，重点在以下方面加大研发投入，集中力量做好技术攻关：一是深化CMP技术在第三代半导体材料领域的应用，做好产品产业化落地；二是创新研发代表下一代平坦化技术的高性能产品；三是针对14nm及以下制程集成电路制造工艺的要求，积极开展新技术研发和新产品布局。公司将逐步践行产品多元化发展策略，以“局部成线”的思路为引导，改变目前产品单一的现状，通过形成丰富多元的半导体设备先进制造群落，力争将公司打造成为全球领先的集成电路设备制造旗舰型上市公司。