中国大力采购芯片产业成熟节点设备

据电子时报报道，中国半导体制造商正在积极采购成熟工艺芯片设备，以应对美国及其盟国对芯片技术出口的限制。许多日本厂商已经感受到中国市场对成熟工艺芯片设备的强劲需求。另一方面，中国设定了半导体设备自给率达到70%的目标，并着力开发成熟工艺。

东京电子（TEL）和尼康等日本半导体设备公司也注意到中国市场成熟工艺芯片设备的订单不断增加。

据彭博社报道，东京电子表示，中国半导体工厂正在大规模采购成熟的工艺设备，预计这一趋势将持续到2023年以后。

虽然先进工艺逻辑IC制造商和晶圆代工厂目前正在推迟设备投资，但中国企业购买成熟的工艺设备可以帮助缓解不利市场条件的一些影响。

尼康在今年8月发布的财报数据中指出，由于维修服务收入减少以及部分光刻机安装时间延迟，2023年上半年（4月-9月）其光刻机业务的业绩将低于最初预期。这是充满挑战的市场竞争的结果。

根据尼康的调查，2022年全球共销售480台光刻机（包括新机和二手设备）。预计到2023年，由于客户设备需求减少，这一数字将下降至430台左右，同比下降约10%。

尼康预计在2023年可以销售更多的ArF光刻机。尼康还表示其新的ArF机器型号“NSR-S625E”可以出口到中国。现有交易中还存在相当数量的ArF干式光刻机，尼康的光刻机销量有望在中国市场扩大。

尼康承认中国半导体工厂的投资活动活跃，并承认其在中国的销售活动一直落后于竞争对手。不过，他们正在逐步改善这种状况。

另一方面，除了加强采购不受禁令限制的成熟工艺设备外，中国也在致力于提高设备自给率。据《日经新闻》报道，中国及企业正在加快建设本土半导体设备供应链，目标是将半导体设备自给率提高到70%。

2023年上半年，中国芯片和半导体设备进口量下降，但与此同时，国内设备产量年均增长30%，而芯片产量仅下降3%。