视频号
视频号
抖音号
抖音号
哔哩哔哩号
哔哩哔哩号
app
前沿资讯手机看

我要投稿

投稿请发送邮件至:weidy@instrument.com.cn

邮件标题请备注:投稿

联系电话:010-51654077-8129

二维码

我要投稿

投稿请发送邮件至:weidy@instrument.com.cn

邮件标题请备注:投稿

联系电话:010-51654077-8129

半导体市场将要求更高精度、更快反应速度和更高吞吐量的分析测试技术——访堀场中国半导体事业部总经理杨迪

进入
阅读更多内容

分享到微信朋友圈

打开微信,点击底部的“发现”,

使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。

分享: 2023/07/13 10:29:45
导读: 6月29日至7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。HORIBA携半导体系列解决方案亮相展会。

2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场,HORIBA(堀场)也携最新半导体相关技术解决方案亮相E7馆。

_MG_8393 - 副本.JPG

HORIBA展位(展位号:E7000)

展会期间,仪器信息网就参会感受、解决方案、行业发展趋势等话题采访了堀场(中国)贸易有限公司半导体事业部总经理杨迪。

以下是现场采访视频:



[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

网友评论  0
为您推荐 精选资讯 最新资讯 新闻专题 更多推荐

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。

使用积分打赏TA的文章

到积分加油站,赚取更多积分

谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~

打赏失败了~

评论成功+4积分

评论成功,积分获取达到限制

收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功

投票成功~

投票失败了~