半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
分享到微信朋友圈
打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。
2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场,滨松也携最新半导体相关技术解决方案亮相。
展会期间,滨松以倒金字塔产业链概念,立体地展示滨松在半导体行业,从元器件、模块、系统到大型设备的典型产品,围绕半导体量测、半导体检测、涂胶显影、静电去除、SEM、测光、GaN/Perovskite材料的IQE直接测量、GaN晶圆检等具体应用展开介绍。
以下是现场视频:
条纹相机、绝对量子效率测试仪、荧光寿命测试仪
高分辨率微光显微镜、高分辨率倒置微光显微镜
TDI 相机、CMOS图像传感器等
膜厚测量系统、多波段等离子体加工监控器
[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~