国家工程研究中心完成光刻机进场搬迁工作

12月9日，宽禁带半导体国家工程研究中心开始第三批设备移机搬迁工作，本次搬迁的是平台技术创新能力建设中最核心的两台套光刻机设备。

光刻机在芯片领域以及半导体领域当中起着至关重要的作用，而光刻机的运输、搬迁、安装调试又对室内外温度等环境条件有着很苛刻的要求。为确保移机搬迁工作顺利进行，学校学院领导高度重视、靠前指挥，实地勘察、现场督导，叮嘱安全事项，确保万无一失。各职能部门协同配合，给予大力支持，保障运输通道。国工中心青年教师和硕博士研究生赶到现场共同参与搬迁，见证历史时刻，虽然已进入寒风习习的早冬，但是大家的心却是火热的，早早的来到现场翘首以盼，迎接“贵客”到来。

本次搬迁共由四个小组配合完成，指挥组负责搬迁工作的整体协调指挥，外部协调组负责协调移机车辆进入校园的路径及沟通工作，拆箱组负责超净室外设备拆箱，定位组负责超净室内设备定位和移机顺序的把控。各小组通力合作、规范操作，严格遵照光刻机对环境条件要求实施，顺利完成了移机工作。

据悉，半导体国家工程研究中心实验大楼项目按国家级科研基地要求设计，自2021年6月开工建设现已进入验收阶段，即将投入使用。大楼总建筑面积22000平方米，其中一楼建有2800平方米超净室未来将成为集“人才培养-科研创新-产教融合”为一体的综合性实验大楼。目前，新购45台套大型仪器设备已全部移入超净室内，较好地完成了国家部委要求的能力建设内容。作为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心，建成后将致力于打造成我国第三代新型半导体技术创新、成果转化、人才培养科技合作与交流的国家级研究基地。本次光刻机设备的移入也是超净室正式投入使用的重要标志。