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大咖分享:七种仪器技术助力半导体材料与器件研究

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分享: 2022/12/19 17:46:48
导读: 随着半导体材料与器件研究和应用的发展,产业链中的各种检测技术也凸显的越来越重要。仪器信息网联合电子工业出版社将于2022年12月20-22日举办第三届“半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会。

半导体器件生产中,从半导体单晶片到制成最终成品,须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施,首先要从半导体工艺检测着手。

针对于此,仪器信息网联合电子工业出版社将于2022年12月20-22日举办第三届“半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点议题,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

以下为本次大会中相关仪器技术类报告合集:

报告合集

苏思伟

报告:半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond

报告人:Waters -TA部门TA仪器热分析高级技术专家 苏思伟

【摘要】 报告主要围绕半导体行业材料的力学及热性能评估展开。材料的玻璃化转变、热分解温度、热膨胀系数、吸湿性、模量等参数,决定了材料的稳定性和最终使用性能,报告将介绍如何使用热分析和力学表征设备得到这些重要相关参数。

王汉霄

报告:牛津仪器显微分析技术在先进半导体材料表征中的应用

报告人:牛津仪器科技(上海)有限公司 应用科学家 王汉霄


刘志文

报告:如何利用牛津原子力显微镜评价化合物半导体质量

报告人:牛津仪器科技(上海)有限公司 高级应用科学家 刘志文

【摘要】 近几年,由于化合物半导体行业的飞速发展,其衬底以及外延薄膜质量评价越来越受到关注。如何评价高质量衬底和外延薄膜对工艺优化至关重要。原子力显微镜(AFM)是评价衬底和薄膜质量不可或缺的技术手段。在本次讲座中,主要用AFM从表面结构,力学性质和电学性质全面评价衬底和薄膜质量,涉及材料生长机制、表面不均匀性、缺陷类型、粗糙度、表面污染、力学性质、导电、表面电势、高压击穿等,从而实现对衬底和薄膜质量的全面评估。

卢坤俊

报告:海洋光学微型光谱仪在半导体领域的应用

报告人:海洋光学 资深技术&应用专家 卢坤俊

【摘要】 介绍海洋光学公司及工业客户合作模式,并分享海洋光学微型光谱仪在半导体膜厚测量, PECVD过程监控,Plasma Etching终点指示以及 Plasma Cleaning过程监控中的原理及应用。

陈剑锋

报告:布鲁克新一代能谱仪及其在半导体样品上的应用 

报告人:布鲁克(北京)科技有限公司 应用工程师 陈剑锋

【摘要】 随着目前工业和自动化控制的发展,促使人们在半导体行业上不断突破到更微观的结构,能谱和电子显微镜因为在纳米尺度上的分析能力和直观的结果解读使之在半导体行业以及相应的材料,结构,性能的研究,测试,表征等方面的依赖性也变得越来越高,布鲁克纳米分析部门推出第七代能谱配合EBSD和同轴TKD等技术继续在分析测试,失效分析,产品工艺改进和品质控制等领域助力新能源行业的发展,本期报告我们将主要介绍布鲁克新一代能谱仪特点应用,让新老客户对我们的产品及应用有一个更好的了解和认知。

徐宗伟

报告:聚焦离子束及飞秒激光微纳加工徐宗伟

报告人:天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 副教授

【摘要】 聚焦离子束、飞秒激光微纳加工,由于其精度高、直写成型和灵活性高等优势,成为重要的微纳制造技术。随着纳米功能器件制造需求和制造难度的不断增加,对基于聚焦离子束和飞秒激光制造技术提出了许多新的挑战。报告结合加工工艺优化、光谱表征以及原子尺度模拟等研究手段,分享两种先进制造技术在制备微纳光学功能器件、原子尺度点缺陷色心、宽禁带半导体功能结构中的应用。

王志芳

报告:雷尼绍拉曼光谱技术的发展及其在半导体材料分析中的应用

报告人:雷尼绍(上海)贸易有限公司北京分公司 光谱产品部应用经理 王志芳

【摘要】 半导体材料和器件的性能及稳定性往往与材料本身的性质联系在一起,包括材料应力、缺陷、杂质、载流子浓度还有温度响应等等。拉曼光谱检测可以获得以上半导体材料的性质,并且拉曼光谱还具有速度快、无需制样、无损伤等表征优势,可以同时获得静态及动态变化中的结构信息,已经成为半导体材料表征和器件测试的一个重要手段。本次报告主要介绍雷尼绍拉曼技术在半导体领域的应用方向和相关案例,同时分享适用于半导体领域的拉曼技术的发展和应用。

本次会议免费参会,参会报名请点击会议官网:

https://insevent.instrument.com.cn/t/Mia


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[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

标签: 半导体
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作者:KPC

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