半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
9月28日,新益昌(688383.SH)在业绩说明会上针对半导体业务,公司表示,根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化,积极研发LED和半导体焊线机,丰富了公司的上下游产品线。
[来源:新浪财经]
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