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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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9月27日，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化学气相沉积设备（钨）和激光开槽机项目中标结果公布。
化学气相沉积设备（钨）项目中标人为上海谙邦半导体设备有限公司（以下简称“谙邦半导体”），标的物1台化学气相沉积设备（钨），用于6英寸GaN晶圆制造过程中W金属填孔沉积工作；激光开槽机项目中标人为深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称“大族半导体”），标的物1台激光开槽机，可加工2/3/4/6/8inch的GaN-Si、Low-K、Metal等材料晶圆的激光开槽。
据悉，谙邦半导体是上海邦芯半导体科技有限公司的临港落地项目公司（全资子公司），是一家专注于真空等离子体技术的半导体设备厂商，重点研发项目包括化合半导体和硅基芯片加工设备，如化合物半导体刻蚀机、化合物芯片介质刻蚀机等。
大族半导体是大族激光科技产业集团股份有限公司全资子公司，专业聚焦为LED、面板、半导体等泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺，提供从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
[来源：集微网]
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