凯格精机：在半导体领域的应用设备有封装、印刷和点胶设备

近日，凯格精机在接受机构调研时表示，公司成立以来，凭借良好的研发技术优势和产品优势已与国内外众多知名企业建立了良好的合作关系，公司新的业务领域可以共享公司现有的客户资源和品牌影响力；公司还可以通过签约的经销商渠道进入新行业业务领域。

公司的固晶设备高精度、高稳定性更有利于小尺寸芯片的使用；公司的固晶设备同时掌握了Pick & Place和刺晶两种技术路线并已将相关技术应用于量产设备当中。其中，Pick & Place方案主要应用于公司单头、双头、六头Mini-LED固晶设备；刺晶机用于更小尺寸的Mini-LED生产需求；在Mini-LED COB生产工艺中固晶设备与公司印刷设备、点胶设备共同形成的整线集成优势，可以更灵活的适应显示领域的客户需求。

凯格精机称，半导体领域的设备应用是公司重要的产品布局方向。目前公司在半导体领域的应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备。同时，还有其他一些在研设备。

凯格精机表示，随着电子装联工艺需求向小型化、复杂化发展，电子元器件的尺寸越来越小、IC集成度越来越高，对锡膏印刷机的精度、稳定性和印刷工艺要求更高。

据悉，公司一直关注MiniLED行业的发展，公司的固晶机、印刷机和点胶机等设备都已经在MiniLED以及COB技术领域有较好的布局。

目前，公司的锡膏印刷设备是SMT表面贴装制程的关键设备，也是完美实现COB工艺的前提，PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司的锡膏印刷设备在高端市场仍有增长空间。