微电子所在n型垂直纳米器件方向取得重要进展

垂直纳米环栅晶体管因其在减小标准单元面积、提升性能和改善寄生效应等方面具有天然优势，能满足功耗、性能、面积和成本等设计要求，已成为2nm及以下技术节点芯片的重点研发方向。

微电子所先导中心朱慧珑研究员团队于2019年首次成功研发出p型具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管（见IEEE Electron Device Letters，DOI: 10.1109/LED.2019.2954537），并对n型器件进行了研究。与p型器件制备工艺不同，n型器件在外延原位掺杂时，沟道和源漏界面处存在严重的杂质分凝与自掺杂问题。为此，团队开发出了适用于垂直器件的替代栅工艺，利用假栅做掩模通过离子注入实现源漏的掺杂，既解决了上述外延原位掺杂难题，又突破了原位掺杂的固溶度极限，更利于对晶体管内部结构的优化和不同类型晶体管之间的集成。

为获得可精确控制沟道和栅极尺寸的垂直环栅器件，选择性和各向同性的原子层刻蚀方法是不可或缺的关键工艺。团队对此方法进行了深入分析和研究，提出了相应的氧化—刻蚀模型，应用于实验设计，改进和优化了横向刻蚀工艺；用该刻蚀工艺与假栅工艺结合，首次制备出了具有自对准栅的n型叠层垂直纳米环栅晶体管，器件栅长为48纳米，具有优异的短沟道控制能力和较高的电流开关比（Ion/Ioff），其中纳米线器件的亚阈值摆幅（SS）、漏致势垒降低（DIBL）和开关比为67 mV/dec、14 mV和3×105；纳米片器件的SS、DIBL和开关比为68 mV/dec、38 mV和1.3×106。相关研究成果发表于期刊Nano Letters（DOI: 10.1021/acs.nanolett.1c01033）和ACS Applied Materials & Interfaces（DOI: 10.1021/acsami.0c14018）上，先导中心博士生李晨为文章第一作者，朱慧珑研究员与张永奎高级工程师为共同通讯作者。

该研究得到中科院战略先导专项（先导预研项目“3-1纳米集成电路新器件与先导工艺”）、青年创新促进会和国家自然科学基金等项目资助。

图(a)替代栅结构TEM截面，(b)垂直环栅纳米器件TEM截面的EDX元素分布图，(c)氧化-刻蚀模型，(d) n型垂直环栅纳米线器件的Id-Vg特性及TEM俯视插图，(e) n型垂直环栅纳米片器件的Id-Vg特性与TEM俯视插图