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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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计算机磁盘驱动器、扫描探针和微引擎中广泛应用微机电系统（MEMS）热致动器。这些热致动器依赖于多晶硅，这种材料需要高温，并在制造过程中消耗大量的电力。卡内基梅隆大学工程学院的研究人员找到一种替代品，用钽制造微机电热致动器。这既降低了操作温度，也降低了驱动所需的能量消耗。研究结果发表在《自然微系统与纳米工程》上。
钽是一种稀有的难熔金属，常用于合金中以增加强度和耐久性。研究人员推断，钽热致动器与硅衬底相比，热膨胀系数较大，在相同的力和位移下，需要的功率比多晶硅少一半。钽致动器的工作电压比其他热致动器低，与互补金属氧化物半导体电路直接兼容。钽器件几乎可在室温下进行加工。
注：本文摘自国外相关研究报道，文章内容不代表本网站观点和立场，仅供参考。
[来源：科技部合作司]
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