​半导体设备货期再延，国产替代春天来临

据日媒日刊工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高层表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息，”虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”

芯片荒的影响已逐渐从产业链下游传导到上游，半导体设备和材料甚至卖断货。

半导体市场巨大，国内晶圆厂投资火热

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，海关总署表示，2020年，我国进口集成电路1.08万亿元，增长9.8%；出口集成电路3140.3亿元，增长15%。种种数据显示，得益于物联网、5G、新能源汽车等新赛道的发展，集成电路产业需求激增，将保持不断增长。

为满足国内日益增长的芯片需求，国内掀起了晶圆厂投资热潮。SEMI数据显示，中国和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 个。  2021 年和 2022 年，生产 300 毫米晶圆的晶圆厂将占大部分（15 个），届时将有 7 个晶圆厂开始建设。 计划在两年内建造的其余 7 座将是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圆厂。 这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（8英寸等效）。

芯片厂投资恐受影响，国产替代春天来临

作为半导体产业的支撑产业之一，半导体设备的市场规模巨大。有报道指出，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。

晶圆厂对半导体设备需求和依赖巨大，有资料显示，通常一条成熟制程的月产能在1万片的12吋晶圆生产线上，扩散设备需要22台，CVD设备需要42台；涂胶/去胶设备需要15台，光刻机需要8台，刻蚀设备需要25台，离子注入设备需要13台，PVD设备需要24台，研磨抛光设备需要12台，清洗设备需要17台，检测设备需要50台，测试设备需要33台，其他各种设备需要17台。

但目前我国半导体设备的国产化率很低，严重依赖进口设备。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下：

这次半导体设备货期再延，国内的芯片厂投资恐受影响，极有可能晶圆厂项目设备入厂延期，对于资金链紧张的企业甚至有破产风险。与此同时，国产替代的春天将来临。

半导体是一个高度全球化、分工体系明确的产业，半导体设备的采购往往面向全球。基于海外半导体设备商的先发优势，以往，由于面临验证周期过长等问题，国产半导体设备进入应用的机会相对较少。

而近日，华海清科上市，在问询反馈中华海清科对设备验证的流程进行了说明，让外界得以知晓半导体设备厂商是如何进行设备验证的。半导体设备的验证周期很长，快则半年，慢则需要1-2年时间。华海清科的设备在客户中验证周期最短的仅有100天，在厦门联芯的验证周期长达556天。华海清科提到，12英寸机台新增客户的平均验证周期为366天。

此次设备货期延至一年半，加上设备调试，意味着新建芯片厂至少在一年半中无法形成有效产能。这一时间甚至超过了半导体设备首次入场验证时间，迫于生产周期限制，国内晶圆代工厂进行国产替代和验证甚至能更快形成产能。芯片厂将有更强的动力进行国产替代的尝试。

而本次引起半导体设备短缺的重要原因是半导体设备零部件的缺货，国产半导体设备对进口关键零部件依赖严重，面对此次零部件缺货，国产半导体设备商也将加大对国产零部件的采购，甚至会推动国产零部件在技术和市场方面的进步和发展。

国产替代的春天来临。