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国内碳化硅半导体领域科研专家盘点

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分享: 2021/08/13 18:13:51
导读: 仪器信息网分析和统计了2018-2020年,三年来的碳化硅相关的学位论文,共计232篇。

第三代半导体材料又被称之为宽禁带半导体材料。主要包括碳化硅(SiC)、氮化嫁(GaN)、金刚石等。目前其主要在半导体照明、激光器和探测器、电力电子器件等领域应用。相比于第一、二代半导体材料,第三代半导体材料的物理特性方面优势十分明显,比如禁带宽度大、较高的热导率、较高的击穿电场以及更高的抗辐射能力等等,正是因为上述这些优势,第三代半导体材料是制作高频、高温、抗辐射及大功率器件的优异材料。

而碳化硅作为第三代半导体家族的重要一员,其具有高热导率、高击穿场、高饱和电子迁移率、抗辐射和化学性质稳定等突出优点。而碳化硅器件具有开关频率高、功率密度高、损耗低、尺寸小等优点,可以在高功率、高频以及极端特殊环境下应用,例如在清洁能源汽车、车载充电器、城市轨道交通、城市输电等领域己经得到应用,并显示出优异的性能。同时碳化硅与氮化镓具有相近的晶格常数与热膨胀系数,是GaN薄膜异质外延生长的理想衬底材料,可以在半绝缘的SiC衬底上外延GaN薄膜制备一系列的微波射频器件,其研发生产将会推动5G技术的快速发展与应用。

由于碳化硅广阔的市场前景,各国自上世纪八十年代以来便制订了一系列相关的科研计划并不断加大相关领域的研发投入。我国虽然碳化硅领域的相关研究起步较晚,但经过我国科研工作者二十多年的研究,相关工作也己取得突破性的进展。一系列重大项目的快速推进,如科技部863计划2002年启动的“碳化硅单晶衬底制备”项目、2006年启动的“2英寸以上半绝缘碳化硅材料与功率电子器件”项目、2011年启动的“高压大容量碳化硅功率器件的研发”项目等,使得国内碳化硅行业快速发展,在我国军事、航天、通讯等各领域得到应用。

针对于此,仪器信息网分析和统计了2018-2020年,三年来的碳化硅相关的学位论文,共计232篇。碳化硅不仅可用于第三代半导体领域,盘点论文已剔除非半导体领域的研究,论文的研究方向覆盖了碳化硅材料制备、工艺开发、器件研究、应用分析等方面。

学位论文数量排行

图中给出的是学位论文三年间发表数量前九名,可以看出,电子科技大学在碳化硅领域多有建树。具体论文内容来看,电子科技大学的研究主要集中于MOSFET驱动电路、器件设计等方面。哈尔滨工业大学的研究方向主要是碳化硅的具体应用和抛光工艺。

从近三年可以看出,2020年明显论文数量下降,而2019年还有所上升。这一结果并不能表明碳化硅半导体材料的研究热度变化,这可能是由于2020年发表的部分论文签署了论文保密协议,存在论文披露的滞后性。

进一步,我们统计盘点了各高校的论文指导教师名单,需要注意的是,部分论文存在校外指导。(以下排名不分先后)

学校

论文指导教师

安徽工业大学

周郁明

北方工业大学

曹淑琴、韩军

北京交通大学

郑琼林、杨中平、林飞、李艳、郭希铮

大连理工大学

夏晓川、梁红伟、张建伟、杜国同、王德君、唐大伟、

电子科技大学

赵建明、何金泽、荣丽梅、张小川、周泽坤、邓小川、张有润、张金平、罗小蓉、杜江锋、徐红兵、钟其水、王雷、毕闯、李辉、

东南大学

孙立涛、徐涛、顾伟、孙伟锋、陆生礼、陈健、王继刚、

广东工业大学

阎秋生

广西大学

万玲玉

贵州大学

高廷红

桂林电子科技大学

李琦

哈尔滨工程大学

王颖

哈尔滨工业大学

周密愉、董尚利、杨剑群、翟文杰、杨明、郭亮、贲洪奇、高强、王晨曦、徐永向、张东来、李春、张国强、王高林

杭州电子科技大学

王颖、刘广海、

合肥工业大学

徐卫兵

河北工业大学

张保国、李尔平、

湖北工业大学

潘健

湖南大学

王俊、熊劼、陈鼎、高凤梅、姜燕、雷雄、沈征、帅智康

华北电力大学

崔翔、赵志斌、温家良、赵志斌、魏晓光、韩民晓、蒋栋、欧阳晓平

华南理工大学

姚小虎、Timothy C. Germann、耿魁伟、陈义强、

华侨大学

于怡青、胡中伟、段念、黄辉、郭新华、陈一逢、

华中科技大学

傅华华、梁琳、林磊、康勇、彭力、

淮北师范大学

刘忠良

吉林大学

吴文征、邢飞、赵宏伟、陈巍、呼咏、吉野辰萌、张文璋、赵继、李志来

江南大学

倪自丰

江苏大学

乔冠军

昆明理工大学

彭劲松、陈贵升、

兰州大学

张利民

兰州交通大学

汪再兴、杜丽霞、白云

兰州理工大学

卢学峰

南方科技大学

邓辉

南京大学

陆海、吴兴龙

南京航空航天大学

魏佳丹、秦海鸿、邢岩

南京理工大学

董健年

青岛科技大学

于飞

三峡大学

孙宜华、姜礼华、

厦门大学

孙道恒、王凌云

山东大学

马瑾、葛培琪、徐现刚、彭燕、李康、高峰、陈延湖、白云、王军

上海电机学院

赵朝会、杨馄、

上海师范大学

陈之战

深圳大学

彭建春

沈阳工业大学

何艳、关艳霞、

苏州大学

陶雪慧、

太原理工大学

杨毅彪

天津大学

徐宗伟、李连钢、

天津工业大学

宁平凡、孙连根、于莉媛、高志刚、张牧、高圣伟、黄刚、牛萍娟

天津理工大学

王桂莲

武汉工程大学

满卫东

武汉科技大学

柯昌明

武汉理工大学

涂溶、章嵩

西安电子科技大学

贾仁需、乐立鹏、王悦湖、汤晓燕、张玉明、戴显英、倪炜江、张艺蒙、宗艳民、张金平、郭辉、黄维、段宝兴、

西安工程大学

朱长军、李连碧、杨楞、张红卫、

西安理工大学

蒲红斌

西华大学

阳小明、吴小涛

西南交通大学

张湘

湘潭大学

李建成

冶金自动化研究设计院

王东文、陈雪松、

云南大学

陈秀华

长安大学

张林

长春理工大学

魏志鹏

长沙理工大学

谢海情、吴丽娟

浙江大学

祝长生、盛况、吴新科、郭清、邱建琪、何湘宁、吴建德、赵荣祥、李武华、徐德鸿

郑州大学

张锐

郑州航空工业管理学院

张锐、刘永奇

中北大学

梁庭

中国科学技术大学

刘长松、李辉、张军、李震宇、李传锋、许金时

中国科学院大学

陈小龙、施尔畏、黄维、夏晓彬、高大庆

中国空间技术研究院

于庆奎

中国矿业大学

伍小杰、戴鹏

中国运载火箭技术研究院

朱大宾

重庆大学

胡盛东、周林、周建林

第三代半导体调研.jpg

[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

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作者:KPC

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网友评论  1
全部评论(1条)
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泉溪水2021-08-14 20:28:42
抗辐射和化学性质稳定等突出优点。
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