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美国半导体联盟成立,半导体设备国产化迫在眉睫

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分享: 2021/05/20 18:07:23
导读: 近日,包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC),几乎覆盖整个半导体产业链。

近日,包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC),几乎覆盖整个半导体产业链,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。

SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到,“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。除了呼吁为美国芯片制造拨款的目的外,有媒体认为,SIAC或将成为新的“排华“组织,意欲把中国排在半导体产业链之外,加快芯片行业技术迭代,拉开与中国的差距。SIAC的成立或将加剧中美半导体产业对立。

中美两国作为全球最大的两个经济体,和则两利,斗则两败,由于美国对中国半导体产业的封锁,已导致全球缺“芯”问题严重。面对美国的“拉帮结派”,中国半导体产业也需要抱团取暖才能与之相抗。实际上,早在今年一月份,华为海思、大唐半导体、华大半导体等90家中企联合提出“筹建全国集成电路标准化委员会”的申请。委员单位名单涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等半导体产业链企业。

随着美国对中国半导体产业的“团战”展开,实现自主可控的半导体产业链已迫在眉睫。我国半导体产业的“卡脖子”最严重的部分就是半导体制造,而半导体制造的关键在于半导体设备和材料。要在中美对抗中实现“破局”,关键在于半导体仪器设备和材料的技术突破。

美国联合欧、日、韩等国也意味着,只是实现集成电路制造的“去美化”远无法实现自主可控。美国的半导体“排华”政策将加速国内集成电路制造企业的国产化替代,未来国产半导体仪器设备将迎来机遇。随着国产替代的加速,相关技术研发也将为设备研发带来反馈,加快技术迭代速度。

短期来看,中国半导体产业将面临重大挫折,但长远来看,将加快中国突破芯片技术,实现产业链的自主可控。


[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

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作者:KPC

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网友评论  1
全部评论(1条)
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平安2021-05-20 21:52:18
芯片危机引起的
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