联得装备成立两家半导体子公司

5月24日，联得装备发布对外投资设立全资子公司的公告。

公告显示，为了满足公司拓展主业经营，提升市场竞争力的需要，公司拟以自有资金出资设立两家全资子公司，分别为罗马尼亚联得装备有限公司（以下简称“罗马尼亚联得”）和深圳市联得半导体技术有限公司（以下简称“联得半导体”）。上述全资子公司名称均为暂定名，具体以登记机关最终核准后的内容为准。

其中，联得半导体的注册资本为人民币5000万元，投资资金来源为公司自有资金，以货币资金形式出资，经营范围包括生产：半导体设备。服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁等。

罗马尼亚联得的注册地址位于罗马尼亚，投资额约合人民币10万元，经营范围包括电子半导体工业自动化设备；锂电池生产设备；光电平板显示（LCD/LCM/TP/OLED/PDP）工业自动化设备、检测设备的技术研究、合作开发等。

联得装备表示，公司设立联得半导体全资子公司的目的是为了扩大公司在半导体领域的市场规模，满足公司在半导体领域的战略布局，可以充分发挥公司在半导体领域积累的技术优势，扩大现有优势产品的产能，进一步提升公司的盈利能力，为公司的发展和业务增长创造更多的机遇和有利条件，实现公司长期可持续发展。

公司在罗马尼亚设立全资子公司的目的是为了满足德国大陆汽车电子的业务需求，可以与客户及时的进行沟通并进一步开发紧密契合市场发展趋势和客户需求的产品，拓展公司在汽车电子领域的市场业务，提升公司在汽车电子领域的业务增长点，从而提升公司整体盈利能力及核心竞争力，构建一个参与国际化竞争和研发先进技术的广阔平台，以实现公司海外发展的战略规划。