SEMICON同期“先进材料论坛”成功召开，台积电等半导体材料供应或应用头部企业与会

作为电子芯片和系统应用的关键影响因素，先进材料的创新正受到产业界的越来越多的关注和投入开发。3月17日上午，由SEMI中国材料委员会举办的首届先进材料论坛在上海成功召开。论坛特邀全球产业领袖和专家，在全球增长最快的半导体材料市场，现场分享先进材料领域的最新成果和发展趋势，会场座无虚席，近千人与会。

论坛现场

SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙 致辞

论坛旨在为所有产业相关人士以及关注人士提供交流探讨未来技术发展和商业机会。在SEMI中国区总裁居龙致辞后，居龙与特邀嘉宾合影留念。合影后，特邀嘉宾就论坛主题分享了自己的精彩报告。

报告人：台积电 何军

报告题目：Enrich Material Partnership for Industry Busniess Continuity

台积电质量暨可靠性副总经理何军博士在线上分享了台积电在业务连续性和制造质量上的关注。任何大规模的半导体产品质量/可靠性偏差或供应中断都可能对我们的社会产生重大影响。因此，关注业务连续性和制造质量是半导体行业的共同责任。然而，随着技术节点的不断缩小，半导体制造的工艺窗口越来越紧，原材料的微小波动可能直接影响半导体产品或生产线的稳定性。芯片制造商必须与材料供应商合作，提高原材料（包括其上游组件）的质量，以确保变化在下游工艺公差范围内。台积电致力于与材料行业在缺陷检测、过程控制、材料表征和业务连续性管理方面的合作，以推进行业的材料质量体系。同时，对于偏离基线的材料批次，我们还将通过隔离的工厂生产线进行鉴定，以继续扩大验收窗口。何军还带来了一个精彩短视频，从视频中可以看到安东帕、安捷伦、赛默飞世尔等众多科学仪器的靓丽身影。

报告人：上海硅产业集团执行副总裁 李炜

报告题目：全面推动国产硅材料产业化

        上海硅产业集团执行副总裁李炜在报告中强调了国内集成电路行业的国产化问题，并分别从国际、国内两方面介绍了硅材料的产业格局。据介绍，硅材料市场规模大约120亿美元，却支撑了四五千亿的产业，在半导体材料400亿产值中占比最高。但目前硅材料生产企业的TOP 5占据了国际硅材料市场接近90%的比例，形成了寡头垄断的局面，而且这几家厂商在国内没有分厂，在这种情况下，实现自主研发12英寸硅片生产显得尤为重要。

报告人：上海新阳半导体材料常务副总经理 总工程师 王溯

报告题目：先进制程蚀刻后残留物清洗技术

蚀刻后清洗是集成电路制造工艺中极为重要的环节，随着半导体元件的高度集成化和芯片尺寸的缩小化，先进制程采用了新结构、引入新材料。对清洗液的纯度、介电材料的兼容性、残留物的清洗性、水洗性的要求也更为苛刻。报告中，王溯从蚀刻后清洗液纯度、材料兼容性、清洗能力、水洗性等几方面，讲述其对先进制程材料和工艺的影响。

报告人：默克中国电子科技业务半导体事业部 王美良

报告题目：材料创“芯”-展望新一代半导体技术

5G、物联网、人工智能、大数据等推动着新半导体器件的创新，新器件也将带来更多对新材料的需求。据介绍，DRAM电容器需要高带隙过渡金属氧化物和新型掺杂剂，以提高电容且降低漏电流。金属氧化物及其混合物也是高效铁电存储器的关键材料。王美良表示，2D硫族化物材料成为许多器件的高迁移率通道材料首选，原子层蚀刻，表面处理和原子层沉积及其结合应用会越来越多。

报告人：上海市经济信息中心信息化研究所所长 袁伟

报告题目：新时代 新机遇 新挑战—世界经济格局及科技产业发展动态

报告中，袁伟详细介绍了新形势下世界经济形式与产业格局和数字化转型背景下科技发展趋势。袁伟表示，数字科技革命处于导入期后半段，重点前言领域亟待突破；数字成为创新关键要素，社会正步入数字文明的奇点；传统产业数字化成为转型升级的关键，更大的蓝海处于全新的位置地带；科技创新由“任务导向”转变，将更多赋能城市美好生活；协同创新生态加快形成，创新主体、要素、流程、模式正在发生重大变革。

报告人：徐州鑫晶半导体科技有限公司董事长 郑加镇

报告题目：国产硅片助力芯片制造创新

据介绍，300mm硅片需求稳定增长，国产有限产能爬坡远落后于芯片，硅片技术工艺与芯片制造创新同步发展。郑加镇表示，自主装备能力、技术和专业人才队伍是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。郑加镇介绍，鑫晶半导体可提供先进制程工艺硅片，2020年Q3已经开始验证和销售。