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本设备适用 GaAs、InP 等化合物半导体基板，使用金刚石刀具在晶片或巴条 上进行划线作业，以便后续解理机将其劈裂为巴条或芯粒。 - 金刚石划刀固定，通过移动工作台执行划线作业。 - 通过影像辨识系统执行自动对位，可实现一次/二次划线及全划线芯片化。 - 设全视野低倍镜，可执行预扫描并提高设备作业效率。 - 对于特殊图形及无规律性的产品，有必要确认并测试是否有对应可能。
企业名称
上海瞻驰光电科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
信用代码
919101165680073600
成立日期
2011-01-05
注册资本
人民币100.0000万元整
经营范围
从事光电科技领城内的技术开发、技术咨询、技术服务,品体材料,陶瓷材料,半导体材料,橡塑制品,化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品),光电设备及配件,半导体设备及配件,机械设备及配件销售,从事货物进出口及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]
上海瞻驰光电科技有限公司
公司地址
上海市长宁区延安西路 726号华敏翰尊22K
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公司名称： 上海瞻驰光电科技有限公司
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