单片晶圆清洗机

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一、设备规格

晶片尺寸：2寸，4寸，6寸，8寸，12寸

晶片材料：碳化硅，硅，砷化镓，氮化镓，玻璃，LT

处理室数：1室，2室，3室，4室

药液：最多两种（共3种类型可选）

药液温度：高达80℃（超过80度以上需要追加选项）

可选设备：2流体喷射功能（推荐）。超音速喷嘴功能。

设施条件：纯净水，氮气（干燥），空气，电源，真空（运输）

附着粒子的数量：20个/晶片（0.08μm或以上大小）5 个/晶片（0.15μm以上大小）

金属污染物：1E10 atoms/ cm 2以下

刻蚀的均匀性：小于2％（使用dHF蚀刻热氧化膜的情况下）

液体化学药品再利用率：95％以上可循环使用

二、设备特点

1、晶片表面的粒子的数量非常少（可清洗25nm以上大小）

MTK拥有独特的室结构技术，在晶片处理过程中通过合理控制气流，液流，最合适的药液选择从而降低晶片表面的颗粒数。

例1）1％dHF 15秒处理（6英寸） 20個/W（0.3μm以上）

例2）DIW 30秒处理（6英寸） 5個/W（0.08μm以上）

2、药液，纯净水的消耗少

实施例

药液…1％dHF，20L/天

纯水…每枚晶片处理需要0.5～1L/分钟

3、高性能低价格

本公司从客户的角度出发，在满足客户对产品性能要求的基础上，努力降低产品价格。

例如通过独创的腔室结构，从而实现滴水预防，为了处理该滴水预防等，无需反吸由处理腔室结构，根据自己的设计。

此外，清洗装置采用独特的搬运方式的设计，从而实现小型低价。

对于“想要高性能的设备，却不想要高价”的客户来说是最完美的清洗设备。

4、MTK拥有其他公司不具备的技术，实现了占地面积小型化

独特的传送方式（不使用市面上出售的机器人）。

化学液体2和纯水冲洗，以完成在该室干燥之一的过程。我们已经采取了若干级立式室。

针对客户设计不同装置，提供最好的设计方案。

通过提供技术方案减少多余零件的使用。

5、可定制

我们可根据客户所需产品的性能，大小，期望价格等，提供不同设计方案。

材料的过度使用，不必要功能的过度设计将造成设备价格过高，MTK以客户为本，根据客需求的主次而提供设计方案。