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应用领域:
MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行,操作方便性价比高
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便,编程简单
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能:
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊\金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
企业名称
上海螣芯电子科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91310120MA1HTCP98R
成立日期
2019-08-16
注册资本
500
经营范围
从事电子科技、通讯科技、计算机信息科技、新能源科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品、通讯设备、计算机、软件及辅助设备、机电设备、金属材料、五金交电、仪器仪表、办公用品、日用百货的批发、零售,计算机信息系统集成,自有设备租赁,弱电工程施工,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。】
公司地址
联系电话:13122976482青浦区城中北路
客服电话
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公司名称: 上海螣芯电子科技有限公司
公司地址: 联系电话:13122976482青浦区城中北路 联系人: 娄先生 邮编: 201700
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