核心参数
加热方式: 其它
应用领域: 半导体
产地类别: 进口
沉积速率: 见资料
沉积薄膜种类: 见资料
控制气体: 见资料
背底真空: 见资料
工作气压: 见资料
内部尺寸: 见资料
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