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400-860-5168转4967
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应用范例
• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用
• 功率器件开盖时的预先开深孔作业
• 基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液
• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业
• 激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线
• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅 助使用低温，低腐蚀条件，提高效率
• 各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）
• 横截面样品制备
• 金属线的切割
• 简易的 PCB 切割
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企业名称
深圳市科时达电子科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
440300215081067
成立日期
2020-10-20
注册资本
100
经营范围
电子产品销售;光电子器件销售;半导体器件专用设备销售;第一类医疗器械销售;卫生用品和一次性使用医疗用品销售;国内贸易代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:第二类医疗器械销售;货物进出口;技术进出口。
深圳市科时达电子科技有限公司
公司地址
深圳市光明区公明街道上村社区水贝北路大新华达工业园3号厂房203
客服电话
公司名称： 深圳市科时达电子科技有限公司
公司地址： 深圳市光明区公明街道上村社区水贝北路大新华达工业园3号厂房203 联系人： 林建军 邮编： 518127 联系电话： 400-860-5168转4967
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