中标喜讯---清华大学签手量伙半导体

量伙半导体在2022年12月招标的“清华大学快速热退火系统购置项目”，喜获甲方一致好评，中标该项目。预祝合作顺利！

清华大学（Tsinghua University）是中国排名最高的学府之一，位于北京市海淀区，是中华人民共和国教育部直属的全国重点大学，位列国家“双一流”、 “985工程”、“211工程”，入选“2011计划”、“珠峰计划”、“强基计划”、“111计划”，为九校联盟 、松联盟、中国大学校长联谊会、亚洲大学联盟、环太平洋大学联盟、中俄综合性大学联盟  、清华—剑桥—MIT低碳大学联盟成员、中国高层次人才培养和科学技术研究的基地，被誉为“红色工程师的摇篮”。 

8寸快速退火炉RTP

产地：中国

型号： LH-RTA-D，LH-RTA-D-H，LH-RTA-D-R

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简介（Description）：

适用于单片最大8寸（200mm*200mm）晶体化合物等半导体材料进行快速热处理、退火等工艺。使用基于Windows 10系统的Larcomse专用控制软件，可快速上手操作，亦方便读写存数据，全中文软件界面（可定制语言和模块），能实时显示工艺曲线、气体流量、冷却水等各种数据；具有多种自动保护功能。可配置多种气氛通路，能抽真空，根据实验方向进行多样化定制。独有专利的温控系统，可以多温区实时同步闭环PID控制，能进行精度±0.5℃的温控操作，以及保障更可靠的重复性操作。采用的双面加热方式与单面加热相比，可以大幅减小图案加载效应，使晶片的热均匀性更好。

可选配高温计，机械手Robot。

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定义（Definition）：

快速热处理（RTP）设备是一种单片热处理设备，可以将晶圆的温度快速升至工艺所需温度（200-1300℃），并且能够快速降温，升/降温度速率约20-250℃。RTP设备还具有其他优良的工艺性能，如极佳的热预算和更好的表面均匀性，尤其对大尺寸的晶圆片。多用于修复离子注入后的损伤，多腔体规格可以大幅提高产能产量，也可以实现不同工艺同时加工。

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设备主要工艺应用（Application）：

●快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

●离子注入/接触退火；

●高温退火；

●高温扩散;

●金属合金；

●热氧化处理。

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设备主要应用领域（Field）：

●化合物半导体（磷化铟、砷化镓、氮化镓、碳化硅等）；

●多晶硅；

●太阳能电池片；

●MEMS等传感器；

●二极管、MOSFET及IGBT等功率器件；

●MiniLED、MicroLED、CMOS等光电器件；

●IC晶圆。