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激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II

品牌：

产地：新加坡

型号： GLOBAL ETCH II

报价：面议

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GLOBAL ETCH II多少钱一台?其他半导体检测仪GLOBAL ETCH II可以检测什么？
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产品介绍

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激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

基本原理：

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑

封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

产品优势：

来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）
激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）
激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程
可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持
强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现
高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒

技术参数：
型号	GLOBAL ETCH II ML-20	最大扫描范围	110mm x 110mm
激光类型	风冷式光纤激光器	实时操作模式	同轴和共焦
激光波长	1064nm	样品尺寸	0.5mm - 70mm
功率	20W	激光寿命	≥ 80000小时
输出功率范围	1% ~ 100%	设备安全等级	Class I （互锁）
脉冲宽度	1ns-250ns	烟尘过滤器	1.8kPa，0.3μ的颗粒
光束质量	M2 ≤ 1.3	设备尺寸	700 x 1000 x 1700mm
单次开封深度	0.01mm~2mm	压缩气体	大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）
开封速度	≥ 8000mm/s	相机	1500万像素彩色照相机
激光频率	1Khz-2000Khz	重量	150KG
注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

售后服务

产品货期： 90天

整机质保期： 1年

培训服务：安装调试现场免费培训；提供付费培训

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工商信息

企业名称

似空科学仪器（上海）有限公司

企业信息已认证

企业类型

信用代码

91310115MA1H9W0N9G

成立日期

2018-04-16

注册资本

500

经营范围

从事仪器仪表科技、计算机软硬件科技、工业自动化科技、智能科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,仪器仪表、实验室设备、电子产品、一般劳防用品、机电设备及配件、塑料制品、五金交电、日用百货、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

联系方式

似空科学仪器（上海）有限公司

公司地址

张江微电子港7号楼7楼

客服电话

400-860-5168转4452

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立体显微镜、体视显微镜研磨机、研磨仪、粉碎机、球磨机砂纸抛光布三坐标测量机抛光机、磨抛机、磨样机数码显微镜

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