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核心参数
产地类别： 进口
最大线割速度： 800 mm/s
应用范围： 半导体
刀片划片与激光划片的比较
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Figure |  |  |
切割过程 | 机械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加热裂开晶圆 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高达 800 mm/s |
切割宽度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割质量 | 较低 (易碎裂，裂纹) | 高 (缺口小，裂纹少) |
| 生产效率 | 较慢 | 较快 |
维护成本 | 高 (刀片更换) | 低 (长寿命激光源) |
主要特点 | 既定程序 | 更高的产量，无需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 |
1. 激光系统  2. 晶圆自动定位系统  3. 高精度平移台  4. 简易的用户操作界面  5. 一级激光器外壳  | |
 | 可选功能 1. 自动装片机器人和对准器 2. 防震气垫系统 3. 激光高度补偿 4. 惰性气体净化系统 5. SECS/GEM 功能 |
1. 自动装片机器人和对准器 | |
 | 高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。  |
2. 防震气垫系统 | |
 | 高效的隔振系统，可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。 |
3. 激光高度补偿
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 | 激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。 高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。 |
4. 惰性气体净化系统 | |
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。 氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。 与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。 |
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5. SECS/GEM
对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。 | |
设备尺寸 宽 : 1530mm 长 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg |  |
通用参数 |  |
激光器参数 |  |
工艺规范 |  |
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企业名称
似空科学仪器（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91310115MA1H9W0N9G
成立日期
2018-04-16
注册资本
500
经营范围
从事仪器仪表科技、计算机软硬件科技、工业自动化科技、智能科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,仪器仪表、实验室设备、电子产品 、一般劳防用品、机电设备及配件、塑料制品、五金交电、日用百货、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
似空科学仪器（上海）有限公司
公司地址
张江微电子港7号楼7楼
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公司地址： 张江微电子港7号楼7楼 联系人： 袁经理 邮编： 201203 联系电话： 400-860-5168转4452
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