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芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
精准蚀刻：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封
样品图片实例：
主机系统描述 | |||||
设备名称 | 激光开封机/Laser Decapsulator | 设备型号 | SMART ETCH II-SE | ||
设备制造 | 苏州弗为科技有限公司(FILASER) | ||||
核心技术参数描述 | |||||
激光扫描头 | 德国SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 | ||
激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率调节范围 | 0.5% ~ 100%（0~20W） | ||
激光脉冲宽度 | 1ns-300ns | 光束质量 | M² ≤ 1.3 | ||
激光频率 | 1-4000KHz | 激光波长 | 1064nm | ||
聚焦光斑直径 | 40μm | 精密光路设计 | 激光与视觉系统同轴共焦 | ||
激光扫描幅面 | 激光扫描幅面跟 FOV 同步 | 激光开封软件 | 专业激光开封软件（具有软件著作权） | ||
激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，（德国进口） | 设备认证 | 设备通过CE认证 | ||
关键技术参数描述 | |||||
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软件特点 | |||||
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整机规格及厂务要求 | |||||
整机尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 设备重量 | 280KG | ||
供电规格 | AC220V / 2.5KW | 环境温度/湿度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
捷镭半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE的工作原理介绍
半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE的使用方法?
捷镭Smart Etch II-SE多少钱一台?
半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE可以检测什么？
半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE使用的注意事项？
捷镭Smart Etch II-SE的说明书有吗？
捷镭半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE的操作规程有吗？
捷镭半导体器件测试仪器Smart Etch II-SE报价含票含运吗？
捷镭Smart Etch II-SE有现货吗？
更多
企业名称
似空科学仪器（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91310115MA1H9W0N9G
成立日期
2018-04-16
注册资本
500
经营范围
从事仪器仪表科技、计算机软硬件科技、工业自动化科技、智能科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,仪器仪表、实验室设备、电子产品 、一般劳防用品、机电设备及配件、塑料制品、五金交电、日用百货、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
似空科学仪器（上海）有限公司
公司地址
张江微电子港7号楼7楼
客服电话
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公司地址： 张江微电子港7号楼7楼 联系人： 袁经理 邮编： 201203 联系电话： 400-860-5168转4452
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