Microtronic可焊性测试仪LBT210润湿天平 浸润天平

为什么要进行可焊性测试？ 

一种可靠的方法是通过可焊性测试来检查组件 。这种方法存在几个国际标准。这些系统测试组件的可焊性，最好是在进货检验期间。如果结果良好，则将组件传递到生产区域。当结果不可接受时，整个批次可以退还给制造商或分销商进行更换。或者，公司可以从另一个更可靠的来源订购，以免缺乏组件干扰生产。

如果不采取任何措施来测试组件的润湿性，则风险在于由于焊点不良，产品在生产周期结束时将无法通过功能测试。有缺陷的设备需要昂贵的维修，否则无法返工。废品和现场故障很容易超过可焊性测试仪的投资成本。

可焊性测试仪

使用现代PC控制的测量设备可以轻松执行可焊性测试。首先，所有与组件相关的数据和测试参数都放置在屏幕掩码中。接下来，将组件夹紧到支架上并通量。将支架放入测试仪中并固定。测试开始，系统软件获取所有测试数据，显示测试曲线以及为确定可焊性而选择的标准规范的数据。应使用来自同一组分的约10个样品组分进行测试，以提供平均值。

Microtronic 的 LBT-210 可焊性测试仪具有提供平均值、标准偏差等统计信息的软件。相机选件提供测试周期的视频，并存储到存储器中，其中包含适当的测试测量和数据。此外，它还具有在氮气下测试的功能。此功能可以在软件中打开。充满氮气的外壳会随着被测设备而降低和上升。

测量

最常见的方法是使用填充有与生产线中使用的相同合金的焊盘进行测试。当使用多种焊料合金时，焊盘是可互换的。待测器件以规定的速度降低到熔融焊料中。焊槽表面的确切位置由非接触式激光传感器确定。在每次测试之前，刮刀会去除熔融焊料表面的所有氧化。

最初，将试样浸入熔融焊料会导致焊料位移，因为试样处于室温下，焊料尚未润湿零件。位移力已经测量过了。测试试样达到焊料温度后，开始润湿。焊料沿着试样向上流动，熔融焊料的强烈表面张力将试样拉下。这些力被精确测量，并显示在监视器上的力-时间曲线中。所有以前的时间数据都在列表中可用。该软件计算测量值并提供润湿力或弯月板角度。

该值可以与其他样品的值进行比较。该软件的优点是，它可以比较数据库中同一组件的早期（或未来）测试数据，以显示质量趋势。通常还使用熔融焊球进行进一步的测试，称为"球状"测试。测试顺序类似于焊锡罐测试。必须使用助焊剂从熔融焊球中除去氧化物。测试样品通过电动X轴和Y轴放置在球的中间。每次测试后必须更换球状物。该系统提供 1-4 mm 不同合金的焊料颗粒。

新的测试方法

一种Ge命性的新方法可用，可以使用焊膏和温度曲线进行测试。将组件放置在印刷焊膏上，并通过与生产中使用的相同温度曲线进行加热。加热周期内的所有力参数和值都经过监控和保存。这是唯一已知的现有方法，用于模拟和鉴定在线生产焊锡炉的焊料轮廓以及不同的焊膏和组件。该软件非常简单，允许使用全面的组件列表。可以生成、保存和编辑适当的数据集，以供以后使用。

作为额外的好处，所有结果都可以随时找到，并显示在所需的标准规范中。许多国际标准都由系统支持，并且可以轻松生成自定义标准并在系统中使用。

另一个功能允许将测量曲线和所有测量数据导出到其他应用程序中。此功能使准备报告和演示文稿（如可通过电子邮件等发送的PDF文件）变得简单。打印输出包括所有测量参数、曲线和数值表。

如果系统的计算机连接到网络，则所有测试数据都可以存储在中央服务器上并由个人检索。这对于拥有多个位置的公司来说非常重要，因为所有结果都可以在很长一段时间内在所有用户之间进行比较，从而进一步提高质量保证水平。

软件

LBT-210新创建的软件旨在易于使用，使用户能够以最小的努力立即开始。

 Measurement in Progress

Temperature Profle for Paste Test