小型磁控溅射仪/离子溅射仪简介

2018-12-05 14:46

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资料摘要：

目前市面上主流喷金仪产品，采用高电压二极直流溅射方式沉积薄膜，这种设计优点是结构简单，但是缺点是容易造成能量集中，对于样品有明显的温升效应的。我司ISC150喷金仪采用磁控溅射手段，通过磁控阴极+专用直流电源方式对样品喷金处理，有较低的离子轰击损伤和温升效应；另外，我们的特点还有操作简单，触控面板界面，一键式操作。

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薄膜内应力表征方案

针对硬质涂层，半导体薄膜等薄膜残余应力测试表征。基于基片弯曲法Stoney公式测量原理，利用光杠杆技术获得基本曲率半径，进而换算获得应力数据。根据不同应用场景，具有两种测试模式：测试范围内各个数据点应力mapping数据或样品表面整体平均残余应力。

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TEM样品杆真空存储站作用效果讨论

若TEM样品杆长期暴露于大气，空气中水汽及残留污染物会附着于样品杆表面。当样品杆重新安装样品并插入TEM中时，会发生： 1.样品杆表面（包括杆内外表面）残存水汽缓慢地释放，大大延长了TEM抽真空时间（由于原位TEM样品杆内部结构复杂，内表面积大大增加，其进入TEM后抽真空延时现象尤甚）； 2.残留污染物会污染待观察样品，甚至会污染TEM真空腔室及内部极靴、探测器等等。从实用角度考虑，平时不用时，将样品及样品杆存放于真空存储站内；需要使用时，将样品杆从真空存储站内取出，固定好样品后即时插入TEM中。如此就能够保证样品杆与大气中水汽及污染物最大程度的隔绝，有效保证：1.TEM样品抽真空时间大大缩短；2.减少对TEM真空腔室及部件的污染。

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