【速普仪器】Mini Coater磁控离子溅射仪

SEM扫描电子显微镜保养维护/有机污染物等离子清洗服务

现象描述： 样品在电镜中长时间成像，或进行EDX成分分析过程中，可能会在测试区域形成“黑色方框”，这通常是由聚合物碳沉积引起。 成因分析： 当高能电子撞击样品表面时，它们产生大量低能二次电子（SE）。SE由于其较低的速度而与环境污染物气体分子具有高得多的相互作用面。它们分解有机污染，并在成像区域周围造成“碳沉积”（碳氢化合物或烃）。当表面被薄层烃覆盖时，二次电子产率将降低。 负面影响： 由于积碳影响，电子暴光区域将比周围的未曝光区域更暗，减少了电子显微镜图像中的材料对比度。研究表明，导电性越好，二次电子产额越高的样品，其发生碳沉积也越快。原因在于，对于这类观察样品，表面碰撞出SE越多，所以导致相互作用在表面生成的烃也越多越快。甚至随碳积影响，表面会累积电荷导致无法清晰成像。更有甚者，碳氢化合物污染严重的时候，可能会导致电子光学成像部件及探测器等污染，使电子束及成像漂移。 RPS50 SEM扫描电镜原位等离子清洗仪适用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗及样品积碳清洗。采用远程RF射频离子源清洗，高效、低等离子体轰击损伤。核心部件采用国际一流品牌，保证设备具有优异的质量与稳定可靠性。 RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部， O活性自由基与SEM腔室内碳氢化合物反应生成CO2，CO及H2O等被真空机组抽走，最终实现SEM腔室/样品积碳清洗之目的，同时提高SEM成像分辨率及衬度，缩短电镜抽真空时间。

小型磁控溅射仪/离子溅射仪简介

目前市面上主流喷金仪产品，采用高电压二极直流溅射方式沉积薄膜，这种设计优点是结构简单，但是缺点是容易造成能量集中，对于样品有明显的温升效应的。 我司ISC150喷金仪采用磁控溅射手段，通过磁控阴极+专用直流电源方式对样品喷金处理，有较低的离子轰击损伤和温升效应；另外，我们的特点还有操作简单，触控面板界面，一键式操作。

贵金属电极材料/光电薄膜材料制备技术资料

ISC150离子溅射仪升级版本，采用无油隔膜泵+分子泵获得高真空环境，保证样品喷金处理过程不会产生二次污染。特别适用于追求高分辨率FE-SEM样品的喷金喷铂，光电薄膜制备，电极材料制备及其他金属镀膜用途。 150T版本离子溅射仪主要的特点就是“无油，高真空”，制备薄膜纯度更高，薄膜质量更优；并且能够在超净间内使用。

TEM样品杆真空存储站作用效果讨论

若TEM样品杆长期暴露于大气，空气中水汽及残留污染物会附着于样品杆表面。当样品杆重新安装样品并插入TEM中时，会发生： 1.样品杆表面（包括杆内外表面）残存水汽缓慢地释放，大大延长了TEM抽真空时间（由于原位TEM样品杆内部结构复杂，内表面积大大增加，其进入TEM后抽真空延时现象尤甚）； 2.残留污染物会污染待观察样品，甚至会污染TEM真空腔室及内部极靴、探测器等等。 从实用角度考虑，平时不用时，将样品及样品杆存放于真空存储站内；需要使用时，将样品杆从真空存储站内取出，固定好样品后即时插入TEM中。如此就能够保证样品杆与大气中水汽及污染物最大程度的隔绝，有效保证：1.TEM样品抽真空时间大大缩短；2.减少对TEM真空腔室及部件的污染。