手动型晶圆，光掩膜和基板清洗系统

湿法显影掩膜版清洗系统

手动型SCS112

SCS112型是一款高效率手动型的系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片。可通过施加高压DI水射流或雾化喷嘴来清洁安装在环（抓环）或胶片框架上的晶圆，然后使用高转速，氮气辅助或红外加热灯进行快速干燥。该系统最大可处理8英寸晶圆。

功能：

• 可处理高达8英寸的晶圆，包括未安装的晶片以及胶带环形和薄膜框架安装晶片。

• 振荡高压直流水，风扇射流组装(取决于高达1500或2000磅/平方英寸 配置上)或雾化喷雾喷嘴，高效清洁。

• 快速有效干燥的氮气吹扫和循环结束时的氮晶片提升。

• 微处理器控制并储存多种配方。

• 直流无刷主轴电机变速。

• DI水净化，营造无细菌系统。

• 内置安全联锁和正极盖，运行期间锁定。

产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 

• 型号：SCS112

• 可用机械臂：1

• 最大基板尺寸：高达8英寸的晶圆片

• 最大主轴速度：2500

• 配方：最多3

• 分配：1

• 尺寸：26英寸宽x 21英寸深x 40英寸高

• 重量：约200磅

• 功率：220伏交流电，10安培，50/60赫兹

湿法显影掩膜版清洗系统

手动型SCSe124

SCSe124型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe124可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe124具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。

功能：

• 可处理直径高达10英寸的基板。

• 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。

• 可调节机械臂速度和行程位置。

• 径向排气腔，可实现最大层流。

• 独立式聚丙烯腔室。

• 微处理器可控制10个程序段。

• 内置安全联锁。

• 按钮盖启动 打开/关闭。

• 触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。

• 最多可使用2个机械臂。

产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 

• 型号：SCSe124

• 可用机械臂：2

• 最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片

• 最大主轴速度：2500

• 配方：最多10

• 分配：12

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湿法显影掩膜版清洗系统

手动型SCSe126

SCSe126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe126可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe126具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。

功能：

• 可处理直径高达10英寸的基板。

• 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。

• 可调节机械臂速度和行程位置。

• 径向排气腔，可实现最大层流。

    独立式聚丙烯腔室。

    微处理器可控制10个程序段。

    内置安全联锁。

    按钮盖启动 打开/关闭。

    触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。

    最多可使用4个机械臂。

产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 

• 型号：SCSe126

• 可用机械臂：4

• 最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片

• 最大主轴速度：2500

• 配方：最多10

• 分配：12