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核心参数
产品类别： RF探针台
操作类型： 全自动
LCS-4000系列分析探针台配有激光切割系统
带有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户提供了半导体诊断切割，失效分析，修整，标记和顶层去除的最大灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行，所有这些都在这一系统上进行，这提供了非常易于使用的高水平性能。
集成的激光切割系统可用于通过激光烧蚀接触引线，牺牲层和其他材料来改变集成电路上的导体，而不会损坏设计内部构件。这种激光微调工艺允许选择性地去除层，例如去除顶层，并且可以有助于半导体失效分析或微调器件特性，例如电阻，电容或RF特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切断将故障组件连接到电路其余部分的金属线来隔离故障组件。预构建逻辑包括自动识别晶片上的故障器件并通过烧蚀从晶片上完全擦除这些器件。
LCS-4000提供电动，半自动或全自动配置系统，可通过各种设计选项和附件轻松配置用于各种应用。
设计用于同时进行DC和/或RF探测，同时激光微调引导或消除设备中的缺陷。
完全电动系统允许用户独立远程定位样品台，压板和显微镜，同时系统完全包含在不透光的外壳中，以便系统安全，轻松地操作。
标准配置包括独立的100 mm x 100 mm运动范围，适用于样品台和显微镜（可提供更大的范围）。
多轴双操纵杆控制器可轻松操作所有运动组件，并可定制以包含各种附加功能。
可以升级系统以包括晶片探测的半自动控制。
位于工作站两侧的隔离直通端子可方便地连接到微定位器，可针对BNC，三轴或DC引脚连接进行定制。
型号 | LCS-4000 |
晶圆尺寸 | 高达100mm（可提供更大尺寸） |
XY舞台行程 | 高达100mm x 100mm（可提供更大的范围） |
XY舞台分辨率 | 电动，有多种选择 |
压板行程 | 12.7mm或更多 |
压板调整 | 双粗和精控制 |
平板平面 | 150mm以下<12.7μm |
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企业名称
迈可诺技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
民营
信用代码
39982968-000-11-23-9
成立日期
2008-02-21
注册资本
139万
经营范围
通讯电子产品、机械自动化产品、半导体产品、计算机信息技术产品研发、销售及技术服务
迈可诺技术有限公司
公司地址
武汉市洪山区
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