卓立汉光推出新品丨三维形貌测量仪

随着半导体技术的电子技术工艺的发展，电子产品都往小型化，轻薄化发展。iWatch的一经推出，穿戴电子产品成为了一个新的电子设备应用潮流。随着电子产品的小型化，器件体积越做越小，空间就紧凑起来，这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸，现在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米级别，这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。

卓立汉光的三维形貌测量仪应运而生，这款仪器采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术，能够高精度还原产品的3D结构，对肉眼不可见的结构缺陷都能准确检测。因为具有较快的扫描速度，微米级别的精度和超强的稳定性，一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃，半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测，就是这款产品的主要应用领域。

卓立汉光推出的三维形貌测量仪，可以对柔性屏点胶胶线的形貌进行快速扫描，秒现整个产品的3D轮廓。3D玻璃检测设备，采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术，可以对整个点胶面进行检测。。

三维形貌测量仪不仅可以单品检验，也可实现在线检测。通过形貌数据比对，我们可以对每件产品进行良品检测，保证品质。

平面点胶——分析点胶均匀性和点胶厚度

 点胶2D轮廓图

 点胶的均匀性

4mm宽的胶面在3D形貌测试仪的检测下，对胶的宽度和厚度都能够完整的体现出来，胶面是否均匀，厚度是否满足封装要求。通过2D、3D效果显示，一目了然，这些为我们生产过程中判断产品是否合格提供高精度的基础数据。

OLED点胶——绞线的均匀性和一致性

点胶绞线模块示意图

   正面点胶2D图

正面点胶一致性

背面点胶2D图

背面点胶一致性

对封装点胶的形貌测试结果分析，我们发现背面的点胶有漏胶的情况，整个点胶过程都是不太稳定的。点胶的厚度100um±3um，出现拉丝，漏胶等缺陷，一般检测方式很难发现，但这种缺陷就是整个模块的短板。这种情况的发生，就是点胶量和速度控制不到位。通过检测的结果，有针对性的改善点胶工艺。

除了在OLED点胶检测，3D形貌测试仪还可以对OLED玻璃表面、芯片结构，多层膜进行形貌检测。及时发现缺陷，及时反馈问题，才保证整个产线产出的都是精品，让OLED屏在更多的领域越走越远。