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主要特点是
良好的温度均匀性
精确控制的斜坡上升速率和快速斜坡下降速率
工艺周转时间短
舒适的气体控制
台式系统,占地面积小
带前置式抽屉的多功能桌面单元,适用于以下应用:
适用于各种半导体工艺的优秀工具
实施新的半导体工艺
原型研究
质量管理
退火
快速热处理
SiAu、SiAl、SiMo合金化
低介电常数
植入后退火
铜浆烧制
电阻膏烧制
其他工艺按需提供
技术参数:
适用于最大 150 mm (6“) 或 156 mm x 156 mm 基板尺寸的单晶圆
(可选:100 mm 适配器)
由石英玻璃制成的工艺室(室高度:40 mm)
带集成气体入口和出口
包括一条带氮气质量流量控制器的过程气体管路(5 nlm = 标准升/分钟)
由 24 个红外灯 (21 kW) 加热
顶部和底部加热
斜坡下降速率:T=1000 °C˃400 °C 200 K/min。
斜坡下降速率:T= 400 °C˃100 °C 30 K/min。
真空度可用于外部泵系统(最高 10E-6 hPa,最高 10E-3 hPa:参见 RTP-150),
包括涡轮分子泵、真空测量、闸阀和压力表;不包括粗泵
SPS 过程控制器,带 50 个程序,每个程序最多 50 个步骤(以太网接口),SIMATIC
7 英寸触摸屏,便于编程和过程控制
最高气温 1000 °C
通过热电偶进行温度控制
需要水冷
电气连接类型:32 A CEE 插头(3 x 230 V,3 相,N,PE,21 kW)
烤箱尺寸:504 mm x 504 mm (700) x 690 mm(宽 x 深 x 高)
重量: 78 kg
烤箱将由西门子 SPS 控制器进行编程。这允许存储 50 个程序,并保存所有温度曲线和段。
可根据要求提供水冷却器、附加流量计、附加气体管线、附加热电偶等选件和附件。该工具
适用于各种应用程序和客户。体积小,可以舒适地装卸腔室。烤箱可以很容易地放在
标准实验室的桌子上。
选件和配件:
RTP-150-高压 | 具有 1 MFC 氮气的基本单位(5 nlm = 标准升/分钟) |
RTP-MFC型 | 质量流量控制器(总共最多 4 个) |
RTP-GP型 | 石墨板或suszeptor |
RTP-PC-150型 | 额外的烘箱室,可与一个过程控制器单元 (双包装烘箱)并行使用,尺寸为 150 mm; 两个腔室不能同时操作 |
RTP-QP型 | 石英板 |
RTP-QC-150型 | RTP-150 备用石英室 |
RTP-TC型 | 用于在设备上测量的附加热电偶(插入腔室),(最多 3 个) |
WC III | 闭环水冷系统 |
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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