德国Osiris晶圆显影机

产品简介

UNIXX DB20/30 显影仪模块专为使用水坑式、喷雾式和超音速和雾化喷嘴开发、清洁和干燥工艺而设计。UNIXX DB20/30 支持最大 300 mm 的圆形晶圆或230 x 230 mm 的方形子状态。 配备多达 6 个水坑喷嘴或各种喷嘴的介质臂可提供出色的显影处理。 该设备具有易于操作的用户界面，具有所有需要的功能，例如配方编程、服务通信和用户管理。所有必要的介质供应，如 CDA、N2、真空和去离子水都可以通过快速插入式连接连接并由软件控制。

产品特色

标准防溅环的优点:

÷ 标准显影、清洗、干燥处理

÷ 适用于小件

÷ 圆形晶圆最大可达 ?200 (?300) mm

÷ 方形衬底最大可达 150 x 150 (230 x 230) mm

÷ 三件式工艺碗或单向碗

÷ 固定高度的飞溅环

÷ 真空或低接触夹头，碗中带有 BSR 喷嘴

÷ 带安全中断传感器的透明塑料盖

÷ 降低投资成

所有类型显影仪的特性:

÷ 手动装/卸

÷ 圆形晶圆方形衬底或小片夹头

÷ 用于硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底

÷ 1x 点胶臂，最多 6 条介质线

÷ 不同类型的喷嘴

÷ 压力罐或泵系统提供介质

÷ 具有摆动效果的旋涂仪电机

÷ 用于不同介质排放分离（1、2 或 3 向分离）的工艺碗

÷ 设备上或通过控制单元的启停按钮

÷ 系统正面的紧急停止按钮

÷ 软件提供用户友好的操作和多用户界面

÷ 系统设计可作为台式安装模块或独立系统

技术数据

通用

衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm (?8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)

最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)

电机转速: 最大 10.000 转*，以 1 转 为步长编程

电机加速: 最大 40.000 rpm/sec*，以 1 rpm/sec 为步长

步进时间: 1 到 999.9 秒，以 0.1 秒为步长

系统框架: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮

系统外壳: 由粉末涂层不锈钢制成

工艺碗: 由天然 PP 制成

工艺盖: 透明塑料盖

*取决于卡盘设计、衬底重量和负载

要求

电源: 400(208) VAC / 3 Phase / N / PE / 50(60) Hz

真空: -0.8 bar, tube OD ?8 mm

CDA: 8 bar, tube OD ?10 mm

氮: 4.5 bar, tube OD ?10 mm

去离子水: 2-3 bar, OD ?16.7 mm (3/8”)

排气过程: 1x OD ?110 mm, 50 - 120m3/h

排气容器: 2x OD ?110 mm, 50 - 180m3/h

排水: 到带有高液位传感器的废物罐或到设施排水管