离子研磨仪工作原理

日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的高通量能提高加工效率： 与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。（参考加工速率：硅元素为300微米/小时 &mdash 加工时间减少了66%。日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的可拆卸样品台装置：为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。特点 混合模式：两种研磨配置断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性高效：提高加工效率与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间(参考加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)可拆卸式样品台：为便于样品设置和边缘研磨，样品台设计为可拆卸型 -- more detail--

日立ArBlade 5000离子研磨系统能够实现高产量，并制备广域横截面样品。　　离子研磨系统使用通过在表面上照射氩离子束引起的溅射效应来抛光样品的表面。样品预处理系统可以用于电子和先进材料等各个领域的研发和质量控制等。　　与机械抛光不同，离子研磨系统处理样品而不会变形或施加机械应力。因此，用于预处理样品的离子铣削系统的应用范围不断扩大，不仅包括扫描电子显微镜（SEM），还包括原子力显微镜（SPM / AFM）等。离子铣削系统应用范围广泛，日立高新收集了用户在各种领域提供的关键性建议和改进，并将它们纳入到最 新的设计平台。　　新推出的ArBlade 5000具有混合研磨功能，能够进行横截面研磨，是日立离子研磨系统的独 家标志。此功能使样品能够根据所需的目的和应用进行预处理。　　ArBlade 5000还具有PLUS II离子枪技术设计。这是一种新的氩离子枪，可以实现了1mm/hr以上的截面铣削速度（日立高新的IM4000Plus型号的两倍）。新系统使用户能够在比以前更短的时间内准备横截面，包括陶瓷和金属等硬质材料，这往往需要较长的加工时间。　　此外，日立高新开发了全新的宽区域横截面研磨，以实现横截面研磨，最 大研磨宽度为8mm，从而可以制备比以往更大的截面样品。通过与下一代氩离子枪的协同效应，新的ArBlade 5000可以与市场上可用的任何其他离子系统一起制备广域横截面样品。　　主要特点　　1.能够进行横截面和平面的混合研磨系统。　　2.通过PLUS II离子枪技术设计高速氩离子枪实现1mm/hr或更高的横截面研磨速度。　　3.通过使用广域横截面研磨，实现最 大宽度达8mm的广域加工。　　4.基于采用LCD触摸面板的全新控制系统，增强了可操作性。

传统的机械研磨方式制备样品断面，断面不可避免的存在机械损伤和磨料嵌入样品引起的污染。使用氩离子束切割样品制备，可以制备出没有机械损伤和表面污染的平整断面，非常适用于 制备电池材料和部件的断面样品，从而进行扫 描电子显微镜结构表征分析。Thermo Scientific CleanMillTM 为电池断面样品提供了完善的氩离子束研磨方案，可实现对电子束敏感材料和空气敏感材料本真状态下的SEM成像和表征分析。 Thermo Scientific CleanMillTM 氩离子束断面研磨系统（BIB-CP）旨在为精确的表征提供优质高效的样品制备方案。其标配的 16 keV 超高能离子源在保证研磨质量下具有更强的溅射能力和更高的研磨效率。同时，低能量离子源可实现对具有精细结构和易受离子束辐照损伤样品的无损精抛和清洁。 诸多电池材料和部件具备电子束敏感和空气敏感的特性。Thermo Scientific CleanMillTM 与 CleanConnectTM 兼容，使得 Thermo Scientific IGST 工作流程完善。CleanConnect 样品转移系 统提供了一套超高性价比的集成化解决方案，允许样品在惰性气体 / 真空下快速转移至电子显微镜样品仓内。这种真空联锁解决方案采用直径达 25mm 的标准样品台，极大地简化了不同样品在 SEM/DualBeam 系统转移的工作。样品可在手套箱内装载至 CleanConnect 样品仓内，进而通过 CleanConnect 转移至 CleanMill 中进行断面样品制备。随后，将CleanMill中制备好的 断面样品采用CleanConnect 转移至 Thermo Scientific SEM 中进行微观结构表征。整个过程中样品都处于惰性气体保护状态以保证其断面完整性。该工作流程极大地简化了样品转移工作，提高 了结果获取速度，实现了在本真状态下对空气敏感材料的结构表征。 关键优势 高能量离子枪可实现快速研磨和抛光 采用专用90°样品台制备截面样品 自动化参数设置和操作，可实现样品旋转和摆动操作 可进行空气敏感材料的样品制备，使得赛默飞惰性气体样品转移工作流程（IGST）更为完善 配备高分辨CMOS相机和触控屏，可实时观察样品研磨过程 可选配低能量离子枪，实现对具有精细结构和易受辐照损伤样品的 无损精抛和清洁。 可选配冷台，在进行电子束敏感样品的冷冻研磨时可实现自动液氮加注 Thermo Scientific CleanMill 与 CleanConnect 和全套 IGST 工作流程兼容，实现对空气敏感材料在本真状态下的表征分析。规格参数 离子枪选择标配超高能量离子枪，加速电压连续可调 2 – 16 keV 离子束电流范围：20 – 500 A 溅射速率： 500 m/hr 选配低能量离子枪 加速电压：100 eV – 2 keV 自动化的离子源设置成像系统带有固定X10放大功能的高分辨CMOS相机，其数字放大功能可实 现连续调至X120样品台 样品倾斜：0°到180°，0.1°增量 样品旋转：面内旋转 360°样品摆动：面内摇摆，从±1°到 ±180°，1°/步样品托种类和可承载尺寸 标准型表面抛光样品托 承载样品尺寸Ø 30 mm x 15 mm CleanConnect兼容样品托： 表面抛光o 承载样品尺寸Ø 28 mm x 3 mmo 可互换样品托可承载样品尺寸Ø 20.5 mm x 8.5 mm 截面抛光o 90° 样品托：承载样品尺寸 10 mm (长) x 10 mm (宽) x 3 mm (高)真空系统 无油隔膜泵和涡轮分子泵，带（皮拉尼/潘宁）真空计气体供应体统 氩气 （纯度99.999%） 高精度气体流量控制系统计算机控制系统 易操作的触控屏图形用户界面（Touch GUI）o 系统设置o 研磨参数设置o 操作控制 Touch GUI采用Windows 11系统可选配件 带有自动加注功能的液氮制冷台，可实现无间断冷冻磨抛 样品调节定位装置 其他备件和易耗损件 适用于可加载CleanConnect的手套箱端口装置保修和培训 1年保修 设计简化，仅需简单培训 包含使用说明的用户手册安装要求 预留安装端口 (其他附件不能共用此端口) 环境：与普通显微镜的要求相同，见预安装手册 仪器右侧必须留有足够空间，以便使用CleanConnect转移杆 系统尺寸： 70 cm (宽) x 70 cm (深) x 61 cm (高) 由CleanMill制备的NMC阴极极片截面，采用Apreo 2S成像