仪器简介：
对于软金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等，样品切割/抛光常常是一项难以逾越的技术障碍。因此要获得理想的SEM / EBSD分析结果也变得难上加难。
现在借助徕卡独创的三离子束截面抛光切割仪EM TIC3X 这项最新技术，可以快速高效“切割”样品，无应力层，无涂抹效应，可暴露样品内部真实结构信息，以便于SEM观察，或EBSD等分析。
三离子束可单独设置或统一设置，操作灵活性高
离子束加工过程中，样品不用做旋转等运动，保证了加工的目标区域的准确性；另外由于离子束轰击样品，会产生一定的热量，样品不用运动，保证了与底板的良好接触，保证了高效热传导。
