看了键合机的用户又看了
•WB300，一种模具粘合设备
设计用于在基板上精确放置器件。
•倒装芯片视觉和热声键合能力。
•热压缩和共晶能力。
•回流能力。
•点胶或/和粘贴能力。
•高倍率光学装置，用于高精度放置。
•单夹头真空下模具取放。
•外部无振动。
Z自动化流程
产品货期: 200天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
JFP键合机WB300的工作原理介绍
键合机WB300的使用方法?
JFPWB300多少钱一台?
键合机WB300可以检测什么？
键合机WB300使用的注意事项？
JFPWB300的说明书有吗？
JFP键合机WB300的操作规程有吗？
JFP键合机WB300报价含票含运吗？
JFPWB300有现货吗？
