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晶圆分拣机 (KAR-211)
设备特色
．2~8 Load Ports；内建Load Port N2 Purge
．依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置
．5轴双夹爪Robot高速移载无须Track，精度高速度快
．FFU风速与微正压可控，内流场经CFD分析设计，确保下沉气流为均匀层流
．兼容8吋、12吋、薄化晶圆；双面晶圆刻号读取
．对应SECS/GEM
．对应SEMI E84 OHT取放交握
．SEMI S2 认证
性能规格
．传片速度：700 WPH以上
．传片精度：±0.05mm
．ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)
晶圆外观检查设备 (KMM-332)
设备特色
．晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能
．巨观检测：摇杆控制马达驱动翻转机能，双面检查角度>45度，并记录缺陷位置
．微观检测：1000倍显微镜检查，附CCD取像装置，并记录缺陷位置
．多重晶圆载入机制：1站晶圆堆叠盒(Coin Stack Box)/3站前开式出货盒(FOSB)
．多重检查流程：依Recipe设定流程
．内建晶圆缓冲站，连续检查不塞货
．双Robot 取放料， 传送速度快
性能规格
．单片传送时间：<30 Seconds
．平台定位精度：±2um
．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 1次免费培训
免费仪器保养: 可协商
保内维修承诺: 保内免费维修
报修承诺: 3个工作日
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