美国Royce万用机械性能测试仪
Royce作为全球领先的高精度机械性能测试仪开发商，自成立之日起已经有25年的历史。产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。
芯片拾取&放置系统 （Die Pick & Place System）
• 适用于2-12英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 最适合高、中产能
• 可选配芯片转向功能
• 基于Windows XP®的DieSort Manager专业软件
• 可输出至2和4英寸tray盘，wafers, Gel-Pak®, waffle pack,或订制Tray
• 产能可达2000UPH
• 放置重复性+/- 2 mil
• 10分钟以内快速更换
• 拾取模式：常规真空表面接触或非表面接触（抓器）
