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产品简介:
MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中,并由机器人或自动处理系统装载。
MX 70系列是一款非接触式测量系统,用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。
一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度,波纹度和翘曲度。
测量原理:
MX70系列的测量过程是,在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置,晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。
通过数学计算和数字滤波器,以图形方式显示以下特性:
- Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)
- 厚度扫描 (中心道)
- 波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)
用户可以从这些排序相关特征中选择值:
- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值
- TTV (GBIR), TIR
- Warp
- 波纹度: 最大值, p/v (峰谷比)
技术参数:
1)晶圆直径:300mm, 450mm
2)厚度范围:680-970 µm
3)软件:MXNT
应用:
用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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