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深硅蚀刻设备 RIE-800BCT
行业领先的性能
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。
这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。
MEMS量产中的高速蚀刻
量产中的高宽比蚀刻
扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程
倾斜控制,均匀性好
用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。
扩展流程
制造MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)。
喷墨打印头的加工
形成通硅孔(TSV)
功率器件(超结MOSFET)的制造。
等离子切割
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
SAMCO湿法刻蚀设备RIE-800BCT的工作原理介绍
湿法刻蚀设备RIE-800BCT的使用方法?
SAMCORIE-800BCT多少钱一台?
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SAMCORIE-800BCT的说明书有吗?
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SAMCORIE-800BCT有现货吗?
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