WS-PE100/150 倒片机
1、晶圆全自动取放
Wafer cassette in/ wafer cassette out
2、 人工替代，良好控制颗粒
Manual replacement, good control of the particles
3、高精度、高柔性六轴机械手，更稳定、更可靠
High precision, high flexibility of the six-axis manipulator can ensure the stable and reliable operation of the equipment.
4、半导体级非接触式伯努利吸盘，吸附均匀，低破率、更安全
Semiconductor grade non-contact Bernoulli suction cup, uniform adsorption, low breaking rate, safer
5、稼动率高，有效节约客户成本
Higher uptime and lower CoO/CoC
技术参数
1、晶圆尺寸 4、6 英寸
2、划伤率 ≤0.03%
3、通讯响应时间 ＜0.5 秒
4、适用领域 化合物半导体
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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