看了芯片开封机的用户又看了
v 产品介绍：应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层
v 激光功率：10W（20W/30W/50W可选）
v 激光器寿命：≥100000h
v 激光波长：1064nm
v 激光视觉扫描范围：≤110*110mm
v 最小线宽：≥0.035mm
v 扫描速度：≤18000mm/s
重复精度：±0.01mm
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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