EVG晶圆键合机/双面曝光机/临时键合解键合机EVG620

技术/销售热线：   吴先生

一、简介

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM（量产）工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。

二、特征

    带有150 mm或200 mm加热器的键合室

    独特的压力和温度均匀性

    与EVG的机械和光学对准器兼容

    灵活的设计和研究配置

        从单芯片到晶圆

        各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）

        可选涡轮泵（<1E-5 mbar）

        可升级阳极键合

        开放式腔室设计，便于转换和维护

兼容试生产需求：

        同类产品中的最/低拥有成本

        开放式腔室设计，便于转换和维护

        最/小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡

        程序与EVG HVM键合系统完全兼容

三、参数

最/大键合力：20kN

加热器尺寸：

150mm（最/小为单个芯片）

200mm（最/小100mm）

真空：标准0.1mbar（可选1E-5 mbar）

EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。

二、应用范围

EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。

三、主要特点

u 支持背面对准光刻和键合对准工艺

u 自动的微米计控制曝光间距

u 自动契型补偿系统

u 优异的全局光强均匀度

u 免维护单独气浮工作台

u zui小化的占地面积

u Windows图形化用户界面

u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）