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设备咨询电话 ： 吴先生
Discovery磁控溅射系统具有多功能性和大批量生产能力。该系统可容纳6个阴极，可通过半径、距离和角度呈现的三轴调节来均匀镀膜。每个阴极可以针对不同的沉积方法或靶材进行优化。
Discovery系统可以提供半手动模式，或者可以升级到全自动模式，一键自动化操作，可以减少系统停机时间。其在多腔室配置中也可以满足特定的流程需求
磁控溅射系统Discovery®635
主要应用于微电子、光电子、功率器件、声表器件、射频器件、先进封装TSV、MEMS、光学、材料研究等应用中的金属、介质薄膜的沉积
Discovery 635标准工件盘尺寸为8英寸，
多靶直流/射频磁控溅射，标准635系统最多可以装配四个靶，靶枪高度可调，角度可调靶枪可选。可提供充分的工艺灵活性（直流/射频/脉冲溅射，共溅射）；
磁控溅射系统 Discovery®785
Discovery 785可以处理直径达10英寸的基片，Discovery可以处理直径达12英寸的基片。
多靶直流/射频磁控溅射 ，最多可以装六个靶，靶枪高度可调，角度可调靶枪可选。可提供充分的工艺灵活性（直流/射频/脉冲溅射，共溅射）
高级滤光器
用于医用植入物的生物相容镀膜
镀膜电阻器和传感器
晶片金属和介电膜
大面积混合电路制造
化合物半导体的金属触点
研究与开发
经过生产验证的Discovery平台可以处理300mm的基片。其提供多腔室配置，可用于氧敏感应用和确保高产量。溅射配置适合直流、脉冲直流和射频溅射，并具备共聚焦溅射能力。该系统可以配置丹顿公司专有的彩色控制系统。
选项包括离子辅助沉积，以及丹顿公司专有的PEM技术，用于闭环控制过渡模式、金属氧化物和氮化物的高速反应溅射技术。借助独立的电控气动源挡板和烟道组件，可以防止源材料的交叉污染。多种泵配置，包括扩散泵、低温泵和涡轮泵，以及泵放置选项，提供设计灵活性，以满足您的工艺和生产率要求。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 2人到技术中心培训
免费仪器保养: 3月1次
保内维修承诺: 免费维修更换零件
报修承诺: 24小时到达现场并进行维修
