高精度芯片粘片机/多功能芯片粘片机、精度5um
高精度芯片粘片机/多功能芯片粘片机、精度5um

¥80万 - 100万

暂无评分

暂无样本

HS-800

--

中国大陆

核心参数

 AMX HS-800 全自动多功能粘片机

 全自动芯片粘片机     可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5um


AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
应用领域:
  • Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

  • 微光学芯片、显示芯片封装

  • 下一代手机上的公制03015、008004器件

  • 大型医疗设备(核心成像模块组装)

  • 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  • 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)

  • 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态


  • 工装方式  在线全自动                        Z轴行程   80mm

  •  Y轴行程   900mm                              X轴行程    400mm

  • 工装范围  400*800mm                       T轴行程    360°

  • 贴装器件尺寸范围  0.03-100mm         XY轴解析度    0.5μ  

  • 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ                      Z轴解析度     0.5μ  

  • XY驱动形式   直线点击                      T轴解析度    0.003°

  • 键合力控制    20-500g                     上部视觉系统分辨率  1μ                

  • 过程监控系统  可录像拍照                 下部视觉系统分辨率  1μ



售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 2人到技术中心培训

免费仪器保养: 3月1次

保内维修承诺: 免费维修更换零件

报修承诺: 24小时到达现场并进行维修

用户评论
暂无评论
高精度芯片粘片机/多功能芯片粘片机、精度5um信息由上海嗨思电子科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于高精度芯片粘片机/多功能芯片粘片机、精度5um报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
移动端

仪器信息网App

返回顶部
仪器对比

最多添加5台