自动化度: 手动
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Jandel公司提供的RM300测试单元结合可调节高度支架探头,可为各种各样的测量提供解决方案.
这种组合方式是目前Jandel公司最受欢迎的产品.
该系统可用于测量各种薄层的小尺寸样本以及直径300mm高250mm的晶圆锭 (检测厚样品之前要咨询)。
可测晶片直径 | D≤250mm,(可选配D≤300mm,无需付费) |
可测晶片厚度 | H≤250mm,(可更厚,请咨询) |
微动开关 | 防止探针不与样品接触时的电流流动 |
手动控制 | 探针接触和移动的简单杠杆操作 |
装配简单 | RM300和四探针探头通过单线连接 |
系统配置
组成部件:
1. 测试台——一个
2. 可调节高度主机——一台
3. 可调节高度轴杆——一根
4. 四探针探头——一个
5. 连接电缆——一根
设备尺寸:
可调节高度测试台: W×L×H(mm)250×290×8(320×370×8,可选)
可调节高度探头组件:W×L×H(mm)60×280×80(60×330×80,可选)
可调节高度的轴杆:D(mm)19;L(mm)200(可定制最高高度到1000mm)
型号 | 针尖角(u) | 压力(g) | 间距(mm) |
A | 40 | 100 | 1 |
B | 100 | 100 | 1 |
C | 200 | 100 | 1 |
D | 500 | 70 | 1 |
E | 40 | 200 |
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F | 40 | 100 |
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G | 100 | 100 |
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H | 200 | 100 |
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A-D型号和E-H型号 |
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