全球芯片设备，一半卖给中国

半导体制造设备销售对中国大陆市场的依赖程度正在增强。日本半导体制造装置协会（SEAJ）9月5日发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024年1~6月，面向中国大陆市场的占比接近5成。考虑到美国加强对华出口管制，中国大陆企业囤积设备的动向扩大。警惕中国大陆市场需求因其反作用影响而下降的情绪增强。

2024年1~6月，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并一直保持强劲势头。

中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。美国对用于人工智能（AI）等的先进半导体制造设备的对华出口采取了管制措施，日本和荷兰也于2023年跟随美国采取了同样的举措。

目前，先进产品用途以外的设备不在管制对象之列，但市场对出口管制扩大到这些设备的预期扩大。日本半导体装置巨头Tokyo Electron的社长河合利树指出：「中国大陆提前订购的订单越来越多」。

荷兰阿斯麦（ASML）的首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示：「中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺」。2024年1~6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。

另一方面，中国大陆大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，减少27％。在智能手机和个人电脑市场复苏缓慢的情况下，由于纯电动汽车（EV）市场增长放缓，半导体厂商对投资表现出谨慎态度。虽然人工智能（AI）用数据中心使用的最先进半导体投资已经全面启动，但无法弥补下滑部分。

按地区来分，面向台湾的销售额同比减少51％，降至62.4亿美元，下滑幅度较大。其影响因素是，全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）的1~6月设备投资同比减少33％，降至121亿美元。虽然台积电推进了面向AI用途的投资，但主要用来对投资额较小的后制程之一组装工序增强产能，因此总投资额较小。

今后的焦点是中国大陆需求的前景和AI需求的扩大。国际半导体团体SEMI的曾瑞榆（Clark Tseng）指出：「（囤积的）反作用影响可能会在某个时候出现。需要密切关注增加的设备如何使用」。英国调查公司Omdia的南川明表示：「设备制造商应该认识到来自中国大陆的订单是暂时性的，并采取应对措施」。

台积电今后将推进电路线宽为2纳米的最先进半导体工厂的投资。在中国大陆的特需消退之前，AI相关半导体投资是否会全面展开，将成为备受关注的焦点。