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美国加州时间2024年8月1日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示:“硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。”
硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。
[来源:SEMI中国]
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