提供产学研交流平台，促进半导体技术发展与成果转化--访大会执行主席卢红亮教授

“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥新华联索菲特大酒店隆重举行。

大会以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，91个口头报告专家及15个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。大会设立了包括集成电路晶圆级缺陷检测技术、半导体器件可靠性及失效分析、集成电路先进制造及封装技术、半导体检测设备及核心零部件等在内的15个分会场报告，多样的报告主题讨论极大促进了与会者之间的互动交流和融合创新。会场外也精心布置了国内多家知名企业展位，如安捷伦、珀金埃尔默、北方华创等，他们纷纷展示了各自在半导体量检测领域的新技术、新设备。

会议期间，仪器信息网特别采访了本次大会执行主席 复旦大学微电子学院教授 卢红亮。在采访过程中，卢老师首先是针对当下中美贸易战背景下半导体量检测设备的发展方向阐述了自身的看法；作为大会执行主席，他还为我们详尽地说明了本次大会举办的目的以及所开展的工作，最后抒发了对大会未来的规划。

以下是现场采访视频：

突破封锁，走自主发展之路

仪器信息网：在当前中美冲突的国际情势下，请您谈谈中国的半导体量检测技术及产业发展状况。

卢老师：自中美贸易战以来，我们的集成电路的发展应该是得到了很多的机遇，但同时也面临很大的挑战。核心的装备方面，尤其我们刚才主持人提到的半导体的量检测设备。以前的这些设备因为都是涉及到非常高尖端的一些科学技术本身，所以基本上是进口，现在的话由于高端的技术来说，国外可能对我们新的进口需要我们自己国产化或者自主化，因为如果他们把最好的设备给我们用，那就是我们的技术会迭代的比较快，现在因为贸易战的原因，所以就是说国外可能对我们新的出口，也对我们的制造过程中的良率的提升，然后技术的迭代激进的发展以及芯片的这种更新造成了很多的困难。在困难中实际上也是给我们带来了很多机遇，也就是说我们的设备仪器，尤其检测设备分析仪器，我们讲是我们的提高良率的“眼睛”，或者说它是一些核心关键的要素，必须突破他们的封锁，要走自主发展之路。

这里面我们以前在这块应该说基础还是比较薄弱的，因为都是进口，所以我们对自己的国产化的支持力度相对不够。现在的话就是说需要自己突破，所以需要上下的紧密协同，或者说从我们所面临的问题以及所发现的机遇着手，然后一个个来突破，所以我觉得应该机会更加多了应该是，但困难它挑战也是很大的。

从科学底层出发，突破技术核心难题

仪器信息网：中国的半导体量检测产业发展将面对哪些具体的机遇和挑战？

卢老师：就是说半导体或者集成电路，它在我们信息化社会里面应该是越来越重要和跟我们的方方面面的这种智能化，包括比如人工智能，包括信息化都是密不可分的。在核心的底层我们讲芯片，传感器还包括软件算法，芯片的话要提升质量，实际上我们过去的话我们是因为依赖中国巨大的市场取得了很大的一个进步，但现在的话需要我们自己从底层来研发技术，突破一些最核心的难点的问题，所以我觉得未来我们在这块基于我们庞大的市场来说，应该还是非常大的一个市场机遇，所以说我觉得我们以前的都是中低端产品的这种市场化，或者说占据了很大的一个份额，但是中高端方面的高利润的方面，实际上我们是比较欠缺的，无论是就是说制程设备，还有我们刚才聊的检测仪器设备，因为它只能提高质量，提高稳定性、一致性，才能够增加产品的高的附加值。所以说这块的话涉及的面很广，也就是说整个芯片半导体在未来中国的发展过程中涉及到深水区，所以说更加需要我们能够从科学的底层出发，然后围绕着应用的需求进行技术的迭代跟突破。

提供企业与高校院所深度交流的平台

仪器信息网：您作为本次会议的执行主席，您为本次大会设定的目标是什么？

卢老师：我们讲刚才提到的整个半导体的发展，未来像中国的尤其大陆应该是还有很多机会的，但是我们讲的要提升发展和半导体发展到深水区，或者说到中高端到这个产品的研发过程中，就面临很多我们真的要逻辑底层或者科学的基础，要有了以后才能够突破，否则的话可能只是说拿来主义，别人的产品我们只是模仿或者说不知道它的基本的原理也不会有创新。

所以在这里面的话，就是说我们以前的半导体的很多的这种市场的壮大，我觉得还是我们借助在国外的基础上，通过中国的大的市场来转化。当然因为现在国际形势大家都了解，实际上给我们造成了很多的这种限制，所以需要突破的高端技术的话，需要科学的这种基础研究跟应用的产品的这种产品化要紧密协同，但这里面我要组织会议的过程中或者组织会议的初衷就是希望产业链的上下游能有紧密的互动，然后产业跟学术或者说企业跟高校之间或研究院所之间非常深度的融合。

这里面因为比如说技术研究跟产业技术的应用，实际上本身的话它的目标是不太一致的，但它实际上长远的目标实际上又是非常吻合的，所以需要中间的桥梁跟纽带来牵引，所以我们举办大会是希望做一个平台或舞台，让产业界的人跟科学家跟企业家有相互的，能够先初步的认识，后面再大家能够紧密的合作，来探索一些科技创新的火花。

产学研深度融合，共促技术发展与成果转化

仪器信息网：大会围绕着目标，主要做了哪些安排？

卢老师：我们大会的话跟一些传统的比如说产品的展会，或者说从我们高校科研院所做的学术会议也不太很大的不同。最主要我们的大会的形式主要是产学研的一个合作交流的大会，所以我们的大会的形式的话，通过一个行业技术的这种一些企业家来做报告，然后一些学术专家也同时来做报告，互相探讨技术的一些深度和广度的问题。所以我们大会形式的话，首先也是有上市公司的老总，同时有我们科学界的这种比如院士来做大会报告，同时的话我们针对我们半导体量检测技术领域的，无论从材料、器件、芯片、模组，一个链条的每一个维度都是需要测试的，所以做了很多专业的分会报告。

还有在这个基础上，我们也为很多优秀的学生，是因为他们只有看到产业的这种发展，他们才会激发他们科学或学习的热情，所以我们给一些学生有一些展览成果的一个舞台，同时让企业能够和学生也有互动，来牵引或者挖掘一些好的学生，让他们能够让学生在这学习过程中也能够学以致用。

还有另外的话，我们这次大会还有更大一个特点的话，我们给一些部分的院所的一些老师的科研成果做一个小的展示平台，据我自己了解的话，国内的很多老师都有做样机或者成果的出产品的能力，但它怎样产品化商业化过程中，限于它对市场的了解不深入，以及比如运营精力的有限可能说在市场化从样品到产品的商业过程中还有很多欠缺的，所以我们希望让老师的东西能够有展示，让企业家看到老师的成果，让企业家来把它从0到1变成1到10到100转化过程，所以企业跟科学家相互的协同，把核心的技术能够通过转化转移，然后服务我们广大的市场。

15个分会报告，涵盖半导体测试方方面面

仪器信息网：本次大会具体有多少分会场主题？

卢老师：主要有半导体材料成分的分析，还有一些器件结构的分析，同时的话有晶圆级的这种表面的形貌缺陷的检测，还有一些功率器件的一些电学检测，同时还有一些光电的检测，所以说还有封装好的这种器件的芯片的测试以及整个模组的测试，所以涵盖了整个我们集成电路半导体测试的方方面面，从材料物理化学到电学到光电到系统级的测试，或者自动化的测试，晶圆体的测试，所以我们大概有15个分会的报告，当然每个分会报告都有企业家跟科学家的参与，所以整个报告的话我们有91个报告，所以企业家跟科学家刚好是一半左右的一个分布。

仪器信息网：目前大会的举办情况是否达到了您的理想效果？

卢老师：应该初步达到效果，因为我们这次也是第一次来做这样一个大会，规模相对还是比较大的。因为你是新生的会议，现在会议也挺多的，所以老实说初步的预期效果达到，但是很多细节问题还是受我们的一个场地的所限，包括我们组织能力的水平的所限，还有很多可以提高的地方。

打造平台型企业，服务产业创新发展

仪器信息网：对于大会的未来您是怎么规划的？

卢老师：希望是每年举办检测领域的一个产业大会。实际上我们除了检测会议上，我们还做了一个真空制造的大会，还有一个新材料的大会，实际上都是这样的产业的合作模式，我们刚好三个大会也是产业链上下游，所以我们就想希望通过我们自己的一个平台型的一个企业，能够服务于产业，然后赋能于学校，然后服务于很多我们一些想创新创业的人才，然后也支持很多企业的发展，还有为政府做很多的可能在咨询策划，让大家能够更加精准连接，少走弯路，然后做更高效率的一个创新。