曝料！美升级，对华芯片设备出口限制！晶圆厂、EDA软件受影响

半个月前美国释出“外国直接产品规则”（FDPR），试图严控ASML与东电之类的国际企业继续供应中国大陆。7月31日外媒爆出美国在盟友的反对下，赦免ASML与东电继续供应中国大陆。但同时美国将变本加厉地出台一系列制裁措施：一，阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；二，计划将大约 120 家中国实体添加到制裁名单中，其中包括6家芯片制造工厂，以及一些设备制造商、EDA相关公司等；三，限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。

美国《外国直接产品规则》规定，如果某产品是使用美国技术生产的，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。

消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并填补《外国直接产品规则》的漏洞。例如，某些设备可能仅仅因为内置了含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。

美国商务部在其网站上表示，它“根据外交关系和安全考虑等因素”对国家进行分类。这些分类有助于确定许可证要求和简化出口管制条例，确保合法和安全的国际贸易。

这体现了在美国大选期间，美国更加严厉地制裁中国半导体，从重点限制设备供应，扩大到能力所及的更多领域来打压中国半导体。尤其是当有些盟友配合度下降，美国就向另外的盟友下手，编织一张更大的制裁网络。

关于HBM的限制，美国计划涵盖 HBM2、HBM3 和 HBM3E 在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出最终决定。